賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

賀利氏在2020年台灣國際半導體展期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為全球首款可真正替代金線的鍵合線。

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為全球首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。更多訊息歡迎於9月23~25日蒞臨台北南港展覽館一樓(材料專區)I2300賀利氏攤位參觀。

昂貴的金價對封裝業者而言一直都是艱鉅的挑戰，但直接使用銀線封裝卻非理想替代方案，因銀線開封後壽命較短，且鍵合過程(bonding process)中需在惰性氣體保護下燒球(FAB)，存在一定的企業成本。賀利氏電子產品經理James Kim表示：「針對產業痛點，賀利氏研發首款取代昂貴金線的解決方案AgCoat Prime，能提供媲美金線的高效能，並降低成本。作為領先的鍵合線金屬材料領導廠商，我們將持續為產業客戶提供新興解決方案。」

AgCoat Prime的參數規格與金線一致，鍵合過程中不需使用惰性氣體，廠商因此能繼續採用既有的生產設備。此外，AgCoat Prime開封後壽命長達60 天，提供更長的不間斷鍵合線，從而優化生產效能。相較金線，AgCoat Prime的金屬間化合物(IMC)生長更緩慢，擁有更佳的高溫儲存(HTS)和溫度循環(TC)能力，且不會出現柯肯道爾效應(Kirkendall Effect)。

AgCoat Prime的關鍵優勢： (1)MTBA(技術人員平均故障排除週期)可與金線匹敵。(2)鍵合過程中無惰性氣體保護也能燒球。(3)開封後使用壽命達60 天，比銀合金線更長。(4)提升第二焊點的作業性。(5)相比金線，高溫儲存(HTS)和溫度循環(TC)能力表現更好。(6)直接利用客戶現有生產設備，無需任何額外的固定資產投資。(7)可以使用既有鍵合機(ball bonder)。(8)金屬間化合物的生長比金線緩慢。

演講資訊：
2020年台灣國際半導體展期間，賀利氏將出席TechXPOT創新技術發表會，進一步介紹AgCoat Prime在記憶體、LED及智慧卡封裝上的應用。
地點：台北南港展覽館一樓K2786攤位
時間：9月23日(三)下午 3:00至3:20

關於賀利氏 :
總部位於德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業，業務涵蓋環保、電子、健康及工業應用等領域。憑藉豐富的材料知識和領先技術，賀利氏為客戶提供創新技術和解決方案。2019年財報，賀利氏的總銷售收入為224億歐元，在40 個國家擁有約14,900名員工。賀利氏被評選為「德國家族企業十強」，在全球市場上佔據領導地位。大中華地區是賀利氏最為重要的三個市場之一，公司在這一地區的發展已有超過40年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區一共擁有2,700多名員工及20家公司。