奧寶科技擴大IC載板製程解決方案迎接PCB擴張

2021年受惠於全球主要工業國家對後疫情的經濟情勢的穩定掌控，讓電子產業從2020年大規模封鎖與供應鏈斷鍊的窘迫而導致經濟下滑，逐漸從消費者居家上班的新常態、網路購物等報復式消費而翻轉經濟局面。

隨著雲端資料中心與5G多樣化應用，驅動著半導體晶片的大幅成長，連帶讓高階PCB市場快速成長，訂單爆滿而產生供應鏈缺料與長短料的窘境。PCB產業2021年的表現更是一季比一季強，擴廠與增購機台的盛況，令人目不暇給。

Orbotech(奧寶科技)PCB事業部台灣總經理汪俊郎在TPCA展前接受專訪時表示，全球PCB製造供應鏈重兵部署在亞洲地區，主力更是以台灣、南韓與中國大陸最令人矚目，這些地區拜疫情防範與管控得宜之賜，滿手IC載板等高階PCB訂單，令人稱羨，對於的市場的高速發展讓電子供應鏈注入成長的強心針。

由於半導體先進製程的進展已無法支持摩爾定律(Moore’s Law)的進度，在高效能運算(HPC)的爆炸式的成長，舉凡CPU、GPU與更多整合人工智慧(AI)晶片的處理器採用的FC-BGA封裝，還有5G手機的AiP天線模組，皆積極擁抱IC載板的設計，IC載板是異質性整合與晶圓級封裝的基板，採取高度精密的製程技術，市況火熱到海峽兩岸的供應鏈都有新廠揚言高調加入戰局，尤其是中國大陸市場上一口氣聽到8到9家的PCB廠要開IC載板的製程。

再者，MiniLED顯示器的市場快速成長，量產挑戰接踵而至，奧寶科技的直接成像(DI)解決方案，提供高精密度、高品質和高產量的優勢，因為能夠克服均勻性、面板變形等影響良率的挑戰，獲得製造大廠的青睞，做為提升MiniLED製程良率的重要法寶。

聚焦IC載板製程Ultra PerFix 500和Ultra Dimension 900解決方案參展

這些多頭的趨勢，讓奧寶科技在2021 TPCA Show的展覽中，聚焦於展示Ultra PerFix解決方案，這是為IC載板生產而量身訂做的自動化光學修復(AOR)的解決方案，共提供有多個不同系列的產品與機種，針對不同的線路/空間和要求，進行PCB線路的銅線短路修復與多餘殘銅瑕疵處理的工藝，Ultra PerFix 500是這次展示的旗艦級的產品，可以支援到5µm L/S(線寬/間距)的載板，領先業界的需求。

再者，這次也同步展出Ultra Dimension 900的自動光學檢測系統(Automatic Optical Inspection)的產品線，其透過遠端多重影像驗證(RMIV)技術，持續保持市場領先地位。

特別值得一提的，從2007年起至今，奧寶的AOR機台在全球已經賣出超過700台，當年奧寶領先全球率先使用雷射技術，用來去除多餘殘銅與短路的製程，一舉開創解決重工與修復PCB製程的新紀元，今天面對多方角逐的IC載板市場，AOR解決方案仍是各廠領先全球贏得大單的主要關鍵機台，並成為先進IC載板生產線中不可或缺的一環。在這次2021 TPCA Show中，奧寶科技將加碼分享慶祝2021年超過100台的AOS系統的銷售佳績。

對抗疫情 奧寶的客戶服務團隊是背後不可或缺的成功推手

這次COVID-19(新冠肺炎)疫情中，奧寶科技全力支援客戶衝刺業務目標，並協助客戶保持奧寶科技所提供解決方案的最佳化使用，這當中海峽兩岸的客戶服務(CS)團隊提供最大、最直接的貢獻，包括客戶現場視察以及遠端支援，充足的備品準備和劍及履及的物流效率，並配合當地政府對疫情管控的法規與要求，克盡職守遵守當地的衛生和安全法規的規範，確保客戶獲得最大的效益。

尤其在遠端支援的加持下，奧寶科技能夠遠端解決客戶的技術問題，成功地讓研發人員參與故障排除的關鍵過程，並確保客戶的製程專家獲得全面的新產品的教育訓練，奧寶科技不斷發展和開發滿足市場需求的解決方案，是其金字招牌下打造產品的重要勝利之道。