欣興FOPLP技術現身 主打異質整合力拚彎道超車
- 劉憲杰／台北
IC載板大廠欣興積極緊追異質整合商機，除傳統的覆晶(FC)載板外，對於導入RDL技術製程也已經有新發展，在SEMICON Taiwan 2021的異質整合創新技術館，欣興展出最新的面板級扇出封裝(FOPLP)技術成果，欣興內部命名為PRIS(Panel R...
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