3D先進封裝「Hybrid Bond」邁入實務階段
- 何致中／台北
從SEMICON Taiwan 2022「異質整合論壇」各大OSAT廠、設備廠、材料廠，甚至晶圓廠的討論來看，混合鍵合(Hybrid Bond)概念將更進一步走入實務階段，一線半導體大廠都緊鑼密鼓的開發中，甚至已經有小量生產商品化實例。
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