台日合作圍繞材料、封裝技術 台積電成關鍵錨點 智慧應用 影音
Microchip
IBM

台日合作圍繞材料、封裝技術 台積電成關鍵錨點

  • 劉憲杰台北

由台灣日本研究院、台灣科技大工程學院、立法院亞東國會議員友好協會共同舉辦的「2022 年台日科技對話:半導體科技的戰略合作與人才育成」國際論壇,邀請到日本、台灣半導體產、官、學各界專家,針對半導體產業的發展難題以及台、日的半導體合作現狀與未來展望提出看法。

本文開放免費閱讀時間已過,限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀,請輸入您的email驗證
若還未加入,歡迎「申請加入科技會員」,可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」,每日可閱讀2則以上開放新聞。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)