台積電歐洲首座新廠花落德國 雙B集團長單落袋 政府補助過半
- 陳玉娟／台北
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據半導體設備業者表示，台積電終於鬆口說出正評估在歐洲建置車用特殊製程晶圓廠的可能性，其實數月前供應鏈早已盛傳台積電2年來已多次派遣團隊前往德國評估，並與歐盟及德國進行協商。
目前確定12吋新廠落腳德勒斯登（Dresden），主要是當地已有英飛凌（Infineon）、GlobalFoundries（GF）與博世（Bosch)等進駐，形成半導體聚落。
另在製程方面，先從28/22奈米製程開始，此為車用的重要節點，歐盟、德國所期待的16/12奈米及7/5奈米以下更先進製程則是後續再談，對台積電而言，必須要有更為優厚補助條件及訂單規模支撐才能繼續往先進製程推進。
據了解，台積電願意更進一步在歐洲設廠，主要就是歐盟、德國眼看著台積電在美國、日本展現高效率擴產計畫，2大國正提速實現半導體製造大計，因此更為積極與台積電進行協商，並初步同意台積電所開出的條件。
據了解，雙方合作模式接近日本熊本廠，除了政府補貼一半外，盛傳也將有德國大廠入股合資，以分散台積電在德國建廠多方風險。
此外，除了土地取得，稅務優惠與水電減免等皆為10~20年以上長約，而人力供應與強勢工會文化、勞動條件，歐盟與德國政府也相當有誠意願意為台積電解決。
最重要的是，台積電也取得賓士（Mercedes-Benz）與BMW「雙B」集團等車用客戶長約訂單承諾，2大集團旗下擁有眾多汽車品牌，且正急起直追擴大電動車版圖，對於半導體晶片需求相當強勁，2大集團加速改變過往採購模式，力圖跨入半導體領域，直接與IC設計業者合作，且由其自行確認投片及產能規劃。
事實上，魏哲家先前也直言，會去日本，完全都是為了大客戶（蘋果下單Sony)，顯見與客戶的長期關係依然是台積電的文化核心。因此，在歐洲蓋廠考量多時，台積電絕對也是確定有大單後才會進駐。
不只美日中加速建置半導體生產鏈，更已確認先進製程時程表，歐盟也立下目標，希望至2030年時，在先進半導體製程產能賽局中，歐洲產能可佔全球2成，20%。
由於英飛凌、意法（STM）、恩智浦（NXＰ）等廠皆無意在先進製程投入鉅資，因此，歐盟祭出千億歐元補助，希望能邀來三星電子（Samsung Electronics）、台積電與英特爾（Intel）赴歐擴產。
半導體業者指出，2年過去，歐盟也終於認清半導體競局。目前歐洲雖有英特爾在愛爾蘭專攻14奈米製程的12吋廠，接下來也要擴產進入Intel 4製程世代，英特爾也高喊10年投資歐盟半導體產業鏈800億歐元，但實際上進度緩慢。
英特爾日前才開始啟動全球人力精簡計畫，愛爾蘭廠也宣布3個月無薪假；首階段在德國建廠，預計2023年上半動工、2027年量產，屆時將進入最先進埃米世代（Angstrom-era）的計畫能否如期上路還有待觀察。
由於英特爾正面臨設計與代工分家，以及市佔衰減危機，市場多認為其分身乏術恐難助力歐洲實現半導體自主化願景。
而GF德國12吋廠以22/28奈米以上製程為主，先前早已確定止步7奈米以下製造，且隨著供需反轉，GF擴產計畫恐將放緩，對於歐盟與德國而言，GF不是長遠合作補助的最佳對象。
另外，三星晶圓代工已在美國宣布擴產，然其接單與客戶，以及獲利能力與台積電差距愈來愈大，暫時也無力在歐洲全面擴產，也因此，建廠效率之高猶如堆樂高的台積電，成為歐盟與德國全力拉攏對象。
據台積電指出，未來車用電子三個趨勢包含安全、節能與智慧，將帶動車用半導體需求持續成長，以全球車用IC市場規模估算，2021年約410億美元，2026年將成長至850億美元，台積電內部預期2030年會成長至1,350億美元，未來有機會超越手機。
針對車用半導體藍圖，台積電車用產品已有N5A製程，射頻晶片（RF)則有N6RF，MRAM等新型記憶體已在22奈米製程量產，16奈米製程也預計2023年推出，且在感測器方面將推進65/40奈米製程，也會投入分離式元件與GaN產品開發。
台積電2022年車用平台約整體營收5%，其原本就承接IDM廠委外訂單，先前全球車用晶片荒，也是全球車廠爭搶產能目標。
其擁有豐沛產能與先進、成熟與特殊製程技術優勢下，來自歐美日等車廠長約訂單陸續落袋，隨著車廠改變採購模式，更為直接包產能，近年除福斯（Volkswagen）、通用（GM）、豐田（Toyota）外，也盛傳拿下2024年Tesla新車高階晶片大單。
責任編輯：陳奭璁
