功率元件廠德微2023年拼業績逐月成長　將成立第三類半導體專門BU

功率元件廠德微科技18日晚間舉行尾牙，儘管2023年上半消費電子零組件供應鏈與終端市場都還在進行庫存調整，不過，德微已經啟動「騰籠換鳥」的設備產能升級大計，在走過工作天數減少的淡季後，預計2023年仍有機會保持良好獲利能力，營收業績也將維持「逐月成長」基調。

德微董事長張恩傑表示，2023年營運不至於比2022年差，而2024年則是相對有把握迎接營運成長。

德微為美系分離式元件大廠達爾科技(Diodes)子公司，攜手大客戶與大股東的達爾一同並進，業界認為，德微將更專注於後段封裝分工，並且在達爾集團總裁盧克修的大布局下，有機會在2023年成立第三類半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件專門BU。

熟悉功率元件業者坦言，德微、達爾預計將跳脫在矽基絕緣閘雙極電晶體(IGBT)的競爭，主係以目前市況與產業趨勢來看，IGBT領域較難與英飛凌(Infineon)等龍頭競逐車用市場，而中低階的家電用、消費用IGBT，主要也已經有許多中系業者分食，反而跳往具有高功率密度、寬能隙(WBG)特色的SiC功率元件與模組，更有競爭優勢。

達爾集團總裁盧克修於尾牙中致詞指出，德微在董事長張恩傑帶領下持續成長，估計2023年不管是母集團達爾或是德微，營運應該不會衰退，宣布年終獎金在既有基礎上再加發1成，在場員工也回應熱烈。

盧克修表示，德微剛進入資本市場時，毛利率僅有7%，經過十年耕耘，毛利率已經來到37%，成長幅度是5~6倍，肯定德微董事長張恩傑的努力。張恩傑也攜德微經營團隊與員工，大力感謝半導體界重量級人物盧克修博士多年來的支持。