美半導體補助監督項目多 業界未必心服口服
- 蔡靜珊／綜合報導
美國商務部於2月28日公布《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act，下稱晶片法案）晶圓製造補助發放規則，包含諸多對企業社會責任的要求。然而，業界對於這些要求未必心服口服，這點從2022年美國半導體產業協會（...
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