台積美國設廠有苦難言　供應鏈成本轉嫁挑戰艱鉅

台積電信心表示，無論在何處營運，都將持續作為最具成本效益的製造服務提供者。李建樑攝

隨著半導體產能成為戰略物資，掌握7奈米先進製程絕對領先優勢的台積電成為大國覬覦目標，面對地緣政治風險壓力，在台灣擴產輕鬆自在又省錢的台積電，被迫宣布在日本與美國設廠。

外界認為，在美國建廠將嚴重拖累台積電獲利，幾乎看不到擴產優點。據半導體設備廠表示，台積電美國新廠從工程建造到量產，實現獲利難度甚高，近期盛傳整體建置工程與設備裝機進度皆出現延宕，還有人力短缺、成本飆漲，及台灣、外籍員工教育與適應等問題。

另一方面，台積電也開始調整在美接單，由於5/4奈米代工價格高昂，在美投片生產成本必然加價下，如何與客戶協商與精準估算成本獲利，將是嚴峻挑戰。

事實上，單就赴美設廠，台積電創辦人張忠謀多次直言，不看好美國發展半導體製造業務，一再強調美國製造成本太高，也缺乏生產製造人才，赴美設廠是「昂貴浪費又白忙一場」。

台積電在美國政府敦促下，不得不下此決定，以台積電在美成立25年的8吋晶圓廠為例，雖獲利但相當勉強，生產同樣的產品，美國成本較在台生產高出50%，找不到在美生產的可行理由。

魏哲家先前亦坦言，日本不是成本便宜的地方，台積電決定在日設廠主因就是最大客戶蘋果（Apple）要求，希望台積電全力協助其最大供應商Sony。

台積電核心考量一直都是客戶需求優先，客戶的產品賣不出去，3奈米、5奈米也就沒訂單，因此一定要全力支援，客戶也知道技術、生產的困難，也派遣工程師協助，解決人力問題。

相較日本擴產進度較為順利，美國亞利桑那州新廠近期則是進度延宕，與對獲利減損程度不斷上修的雜音不斷。原本首期工程計劃2024年生產5奈米製程技術，已進一步升級為4奈米，二期工程在計畫中並已開始興建，預計2026年進入3奈米製程世代，二期工程總投資金額高達400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案。

近日供應鏈盛傳，美國廠整體建置工程與設備裝機進度皆出現延宕，還有人力短缺、各項成本不斷飆漲，以及台灣、外籍員工教育與適應等問題層層堆疊。

其中最受關注的接單方面，除承接美國政府所釋出的國防軍事及特殊需求訂單外，必須開始調配在美接單情況，維持正常至少7~8成產能利用率，才能不致嚴重拖累整體獲利表現。

但由於5奈米以下代工價格高昂，在美投片生產成本必然加價，如何與客戶協商與精準估算成本獲利，將是嚴峻挑戰。

美國商務部日前開始受理科學與晶片法案（CHIPS Act）中的390億美元半導體製造補助方案申請，但卻提出多項條件，包括要求企業必須分潤給美國政府，以及10年內不得在有疑慮的國家擴增半導體產能等。最關鍵的是，業者若未按計畫完成投資建設與一定進度的話，就必須歸還補助金。

半導體業者指出，要求設廠的是美國政府，但卻提出如此不合理條件，對已啟動擴產的台積電等大廠，以及跟進部署的龐大供應鏈來說，大增生產與營運困難。

對擴產成本原就高於台灣等地的台積電來說，勢必將轉嫁給供應鏈與客戶，壓力鍋最終將引爆，更遑論建廠與擴產效率不及台積電的英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）等。

設備業者認為，以目前工程與設備裝機進度來看，美國新廠2024年全面放量難度相當高，應會延宕至2025年，另與客戶議價談判的難度也相當高，雖然NVIDIA已表態會在美國新廠投片生產，但台積電2023年已全面再漲6%，繼續調升空間恐相當有限。

對於市場諸多質疑，台積電先前信心表示，有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，無論在何處營運，都將持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。即便在台灣以外地區增加產能，長期毛利率達53%以上仍是可實現的。

半導體設備業者則認為，美國新廠建置成本超乎想像，台積電並未說清楚如何吸收這部分高額成本，按過往經驗來看，若無法讓供應鏈與客戶共同承擔，市場所預期的獲利成長動能衰減、獲利減損問題恐將發生。

責任編輯：朱原弘