設計封裝製程難支撐 中國高壓IGBT發展的四大挑戰 智慧應用 影音
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設計封裝製程難支撐 中國高壓IGBT發展的四大挑戰

  • 黃立安整理報導

在綠能市場的推動下,絕緣柵雙極電晶體(IGBT)市場規模正迅速擴大。中國作為最大碳排放國,為符合國際趨勢,大力推廣新能源汽車及再生能源產業發展,帶動IGBT的應用。目前中國IGBT業者多集中在中低壓領域,高壓領域的技術發展則面臨四大挑戰。

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