中國再灑半導體自主銀彈　三大龍頭領軍國產化替代

中國半導體供應鏈透露，目前中國仍持續展開扶植計畫。法新社

美中衝突加劇，美國政府過去半年來除針對先進設備、AI高效能晶片與人才的限制再擴大外，近期美力邀日荷聯手鎖中，以及所釋出的貿易黑名單，持續重擊中國半導體自主大計推進。

然據半導體業者表示，美國禁令底線大致就是將中國鎖在28/40奈米以上成熟製程領域，讓中國本土IC設計、設備與材料等整體產業鏈發展進程推遲數年。

不過，近期中國半導體產業結構並未就此鬆動，供應鏈早已動起來，在中國政府補助扶植方向確立下，「國產替代」的決心更為堅定。

包括中芯、比亞迪與華為等指標性大廠各自領軍，並加速衝刺AI、量子運算、電動車、第三類半導體等新戰場，未來5年難與美國對抗，中國長期目標已拉遠2030年後。

美國於2018年起大掀貿易科技戰，並拿華為等大廠祭旗，而美國箝制力道只增未減，2022年10月所發布的半導體出口管制禁令，讓中國半導體自主大計更加脆弱。

在美中衝突下，去中化、去美化情勢交錯混亂，對於中國、美國、台灣及全球半導體科技產業都帶來嚴重影響。

半導體業者表示，對台半導體供應鏈來說，美中交火，有危有機，中國晶圓代工、IC設計產業遭封鎖退至中低階戰場，去中化效應讓台供應鏈獲得新單、轉單機會，但同時也因中國半導體產業鏈遭壓制，國產替代化也會加速進行。

聯發科董事長蔡明介近日就示警，台灣 IC設計業者首當其衝，在多類消費類成熟製程 IC恐將面臨替代威脅。

半導體業者指出，美國強力壓制半導體發展，目前幾已至中國底線，原本預期中國數年內已難還擊，但近期局勢又有了變化。

據了解，隨著中國解封，先前習近平於二十大報告中嚴正強調，科技自立自強、人才引領驅動，加快建設教育強國、科技強國、人才強國，聚天下英才而用之的喊話，目前各區域半導體活動開始活絡，政策也開始執行，顯見中國對於半導體自主大計不放棄的決心。

據中國半導體供應鏈透露，目前中國仍持續展開扶植計畫，如指標性大廠中芯、華為與比亞迪仍取得政府強力補助，並在供應鏈整合與技術研發上給予協助，在諸多中小型企業投資與扶植計畫中，皆有政府投入身影，另也低調尋求台廠合作計畫，鼓勵台供應鏈前往設廠或投資。

近期值得注意的是，中國半導體製造遭封鎖，也使得設備國產替代化速度加快，台設備業者就表示，中國不少半導體活動展會與論壇正全面開展，力邀台廠參與。

中國政府也喊話，半導體關係著國家安全和中國式現代化進程，設備在半導體佔有重要地位，將全力打造產業生態鏈交流合作平台。

目前扛起國產替代化重任的包括北方華創微電子、盛美半導體設備、中微半導體設備、上海微電子等百家大廠，近年在半導體製程居關鍵地位的光刻機（曝光機）等相關產業，不少業者就獲得政府大力補助。

值得注意的是，在現有半導體製程技術賽道中已遭剔除的中國，也將扶植重心轉向第三類半導體。

半導體業者表示，目前中國已進入快速增長期，內需也不斷擴增，但由於第三類半導體關鍵核心設備及材料大部分依賴進口，近來中國也提前展開部署，防止自主可控能力又遭美方箝制，現已加快第三類半導體設備的國產化替代進程，對於上下游供應鏈給予全面協助。

當中，中國政府對於快速發展的SiC產業寄予厚望，因此對於相關設備研發也砸下重金扶植。

責任編輯：陳奭璁