3D堆疊晶片日益精進 台積SoIC-P對陣英特爾Foveros
- 何致中／台北
儘管全球半導體產業景氣處於修正期，各類先進半導體技術仍持續推進。台積電先進封裝平台3D Fabric中的3D晶圓堆疊技術「SoIC」也出現具有成本競爭力的衍生型技術。熟悉先進封測業者表示，具有微凸塊（Micro-bump）製程的SoIC...
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