中美晶SiC踩油門 廣運、鴻海、漢民急追
- 陳玉娟／新竹
隨著第三類半導體在高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等需求表現上，較砷化鎵（GaAs）等第二類半導體材料顯著精進，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）已成為全球半導體供應鏈爭相搶進戰場。然據半導體業者表示，台廠在化合物半導體開發面臨極大突...
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