高階AI GPU入手大不易 半導體鏈「微調」生產計畫
- 何致中／台北
-
AI高效運算晶片（HPC）龍頭NVIDIA掀起全球旋風，CEO黃仁勳巨星光芒直逼以往的蘋果（Apple）Steve Jobs，也甚至略為蓋過了Tesla CEO Elon Musk。
儘管AI風潮熾熱，不過，供應鏈也確實傳出現在要取得高階AI GPU難上加難，至少要觀察到2023年底，這背後，台灣半導體供應鏈也傳出為了AI大客戶「微調」生產計畫。
業界傳出，原訂NVIDIA 2023年第4季才要大舉增加對台積投片與先進封裝CoWoS產能，目前已改為平均於第2、3、4季分配生產，但加計先進製程晶圓代工、先進封裝流程，估計到成品測試端（FT），最快要再4~5個月時間。
以台積為首的大聯盟陣營，目前仍是NVIDIA非常重要的供應鏈，舉凡大宗由台積體系通吃的AI HPC，電競GPU供應鏈尚包括日月光與旗下矽品，通吃H100/A100系列與RTX 40系列GPU測試的京元電子，奧援高階測試介面如探針卡、IC測試座的精測、穎崴等，另也包括海內外封測機台設備業者。
黃仁勳1日再次重申，與台積電合作緊密，最新H100晶片為台積電獨家代工，下一代也還是會交給台積電。
熟悉封測業者坦言，台灣的主要晶圓廠、封測廠多半大宗承接國際大客戶以及主流消費電子、HPC晶片訂單，量少質精的AI晶片確實對稼動率有小幅幫助，但是影響程度仍與手機、PC等相差甚遠。
業者預期，2023年下半對於業績的幫助，幅度雖有但不算太多，惟後續AI帶動的整體應用方要開始，包括雲端、邊緣運算AI晶片、高速傳輸與通訊晶片等，日後將百花齊放，量能成長潛力高昂，但需時間醞釀。
事實上，測試介面業者針對NVIDIA 2022年度的HPC或是電競GPU用新品測試介面，大致上於2022年底、2023年初出貨完畢，而美系HPC設計大廠泰半是採取「計畫性生產」，鮮少有短期內大舉追加訂單的舉動，反而踩剎車較一般IDM猛烈。
但由於AI伺服器需求竄升，業界傳出，台系半導體大廠也願意為了AI晶片大客戶微調生產計畫，原本美系客戶預計2023年第4季才要大舉投片、與釋出更多先進封裝訂單，今年因晶圓廠平均稼動率相對較低，傳出晶圓廠有意把年底準備的量能平均分配在第2、3、4季各季度，一方面也可使稼動率較平衡，相對吃緊的CoWoS產能擴充幅度，也希望能較均分在各月份，平均每月多排出1,000~2,000片產能給AI GPU龍頭。
熟悉先進封測材料業者透露，2022年底開始，中高階伺服器晶片需求有所下滑，頂級HPC晶片持穩，對於晶圓廠的2.5D IC先進封裝來說，客戶群各別有程度不一的變化，部分上升、部分下降，系統廠自研AI晶片腳步相對較慢，一步一步增量，但確實NVIDIA需求略比想像中好，填補其餘客戶的空缺。
而超微（AMD）結合3D SoIC晶片與與CoWoS的頂級AI HPC，確實預計2023年第4季問世，進度雖稍慢，但後續在AI的發展力道，不遜於NVIDIA。但以先進封裝用材料2023年度整體需求預估來看，約與2022年相差沒有太多。
市場也傳出先進封裝產能要以「倍數級」大舉擴充情事，目前供應鏈對此並未有定論，但每月雙位數百分比增幅可期。
儘管如是，後段測試業者坦言，就算AI龍頭現在「即刻開始」追加投片，加計如4/5奈米家族先進製程生產約2~3個月、先進封裝流程則需至少約1個月，到成品測試端，4~5個月時間跑不掉，以目前的進度來看，其實2021~2022年替大客戶準備的新產能，先前都有所閒置，目前是「重新啟動」。
這當中，封測代工或是晶圓廠本身都還有大宗業務是聚焦在智慧手機、PC等領域，由於總體經濟諸多不確定性因素直接衝擊一般民眾「消費力」，3C晶片量能對半導體代工鏈來說相對巨大，對於2023年度AI HPC後續實質業績貢獻，多數業者還是抱持「樂觀、但必須務實面對」的態度，不過針對2024年，期待大爆發的業者不在少數。
台系半導體供應鏈業者發言體系，強調不對特定客戶、單一廠商狀況，做出公開評論。
責任編輯：陳奭璁
