台積電明年1月擬再調報價　只此一家別無分號　漲幅3~6%

黃仁勳近日首度證實與台積電合作緊密，最新H100晶片為台積電獨家代工，下一代也還是會交給台積電。李建樑攝（資料照）

全球半導體市況低迷，台積電2023年上半年產能利用率大跌，儘管生成式應用爆發，帶動NVIDIA AI GPU需求噴發，為疲弱市況注入活水，但供應鏈多認為受惠業者並不多且短期內仍難以翻轉現況。

值得注意的是，下半年半導體需求回升有限，2024年亦不明，近日市場傳出台積電籌劃多時的2024年漲價策略，已陸續多家大客戶完成協商溝通，再漲機率相當高。台積電則表示對於市場傳言不予評論。

台積電4月時預估，2023年上半半導體市場（不含記憶體）僅緩步復甦，而台積電在第2季正在跨過業績週期低點，受惠客戶新品問世，預期下半年的業績表現將優於上半年，不過，仍下修了2023全年營收目標，預估將會是個位數小幅衰退，年初則期望能有小幅成長。

另，台積電也預期2023年不含記憶體的半導體產業，營收將下滑中個位數百分比，晶圓代工產業則會衰退高個位數百分比。而台積電因維持技術領先，表現將優於整體產業平均。

不過，台積電下修全年營收目標，聯發科也釋出全球智慧型手機出貨量將下滑至11億支，終端市場需求能見度相當有限的警訊；高通（Qualcomm）則表示手機需求下降程度遠超過預期。

另外，英特爾（Intel）與超微（AMD）業績也大跌，目前僅受惠生成式AI應用需求噴發的NVIDIA，營運表現與展望振奮人心，也就是不少半導體業者2023年仍將苦陷業績衰減困境，市場瀰漫悲觀保守氛圍。

IC設計業者表示，雖然市況疲弱不振，下半年景氣不明，但台積電卻仍堅持調漲代工報價，自2024年1月起先進製程將再漲3~6%，按製程、訂單規模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前台積電已陸續與與蘋果（Apple）、聯發科、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）等多家客戶進行溝通。

對於其他晶圓代工廠面臨降價壓力，為何台積電還能逆勢再漲？

IC設計業者表示，過去一年來市況反轉，不少晶圓代工廠承受客戶減單、需求疲弱壓力而調降價格或採行其他銷售折讓方式，但台積電面對大小客戶齊砍單，產能利用率大崩跌，代工牌價仍不為所動，主要是價格一旦下調就回不去，始終維持客戶要砍給砍態度。

但這樣還不夠，面對海外擴產成本、電費調漲等多方承壓下，台積電決定接下來再調漲高價先進製程報價以抵銷成本上升。

除了28奈米仍維持9成以上接近滿載外，正處於7/5奈米等製程產能利用率大跌的台積電，強勢再漲的關鍵就是堅信2023年下半景氣不明，但2024年一定會大幅好轉的走勢，客戶的營運展望應也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶勢將恢復投片下單力道。

因此，台積電認為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024年將全面回神，接受漲價就助其預先保留產能。

台積電漲價底氣如此強大，主要就是7奈米以下先進製程領先。三星電子（Samsung Electronics）搶先在2022年中就發布3奈米GAA，但至今並無大單落袋，連自家手機晶片也無導入。

另外，台積電大客戶NVIDIA已全面回歸，高通高階晶片也將持續下單台積電，而英特爾則是代工事業仍陷虧損，並未見大客戶大單落袋。換言之，進入5奈米以下製程賽道後，幾乎是台積電獨佔天下。

台積電「僅此一家、別無分號」讓IC設計業者幾無其他選擇，若漲價成功，可助於抵銷不斷揚升的鉅額製造成本。

如高通繼Snapdragon 8 Gen1 Plus與Snapdragon 8 Gen 2轉單台積電，採用4奈米製程後，預計2023年第4季推出的Snapdragon 8 Gen 3及2024年下一代機種也由台積電代工。

黃仁勳近日也首度證實與台積電合作緊密，最新H100晶片為台積電獨家代工，下一代也還是會交給台積電；另外，聯發科3奈米產品也已在台積電投片，3 奈米車用旗艦晶片也將於2025年進入量產階段。

責任編輯：陳奭璁