台積電明年1月擬再調報價 只此一家別無分號 漲幅3~6%
- 陳玉娟/台北
全球半導體市況低迷,台積電2023年上半年產能利用率大跌,儘管生成式應用爆發,帶動NVIDIA AI GPU需求噴發,為疲弱市況注入活水,但供應鏈多認為受惠業者並不多且短期內仍難以翻轉現況。
值得注意的是,下半年半導體需求回升有限,2024年亦不明,近日市場傳出台積電籌劃多時的2024年漲價策略,已陸續多家大客戶完成協商溝通,再漲機率相當高。台積電則表示對於市場傳言不予評論。
台積電4月時預估,2023年上半半導體市場(不含記憶體)僅緩步復甦,而台積電在第2季正在跨過業績週期低點,受惠客戶新品問世,預期下半年的業績表現將優於上半年,不過,仍下修了2023全年營收目標,預估將會是個位數小幅衰退,年初則期望能有小幅成長。
另,台積電也預期2023年不含記憶體的半導體產業,營收將下滑中個位數百分比,晶圓代工產業則會衰退高個位數百分比。而台積電因維持技術領先,表現將優於整體產業平均。
不過,台積電下修全年營收目標,聯發科也釋出全球智慧型手機出貨量將下滑至11億支,終端市場需求能見度相當有限的警訊;高通(Qualcomm)則表示手機需求下降程度遠超過預期。
另外,英特爾(Intel)與超微(AMD)業績也大跌,目前僅受惠生成式AI應用需求噴發的NVIDIA,營運表現與展望振奮人心,也就是不少半導體業者2023年仍將苦陷業績衰減困境,市場瀰漫悲觀保守氛圍。
IC設計業者表示,雖然市況疲弱不振,下半年景氣不明,但台積電卻仍堅持調漲代工報價,自2024年1月起先進製程將再漲3~6%,按製程、訂單規模與合作緊密程度,眾廠漲幅不一,目前台積電已陸續與與蘋果(Apple)、聯發科、超微(AMD)、NVIDIA、高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)等多家客戶進行溝通。
對於其他晶圓代工廠面臨降價壓力,為何台積電還能逆勢再漲?
IC設計業者表示,過去一年來市況反轉,不少晶圓代工廠承受客戶減單、需求疲弱壓力而調降價格或採行其他銷售折讓方式,但台積電面對大小客戶齊砍單,產能利用率大崩跌,代工牌價仍不為所動,主要是價格一旦下調就回不去,始終維持客戶要砍給砍態度。
但這樣還不夠,面對海外擴產成本、電費調漲等多方承壓下,台積電決定接下來再調漲高價先進製程報價以抵銷成本上升。
除了28奈米仍維持9成以上接近滿載外,正處於7/5奈米等製程產能利用率大跌的台積電,強勢再漲的關鍵就是堅信2023年下半景氣不明,但2024年一定會大幅好轉的走勢,客戶的營運展望應也是如此,在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下,多家客戶勢將恢復投片下單力道。
因此,台積電認為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶,2024年將全面回神,接受漲價就助其預先保留產能。
台積電漲價底氣如此強大,主要就是7奈米以下先進製程領先。三星電子(Samsung Electronics)搶先在2022年中就發布3奈米GAA,但至今並無大單落袋,連自家手機晶片也無導入。
另外,台積電大客戶NVIDIA已全面回歸,高通高階晶片也將持續下單台積電,而英特爾則是代工事業仍陷虧損,並未見大客戶大單落袋。換言之,進入5奈米以下製程賽道後,幾乎是台積電獨佔天下。
台積電「僅此一家、別無分號」讓IC設計業者幾無其他選擇,若漲價成功,可助於抵銷不斷揚升的鉅額製造成本。
如高通繼Snapdragon 8 Gen1 Plus與Snapdragon 8 Gen 2轉單台積電,採用4奈米製程後,預計2023年第4季推出的Snapdragon 8 Gen 3及2024年下一代機種也由台積電代工。
黃仁勳近日也首度證實與台積電合作緊密,最新H100晶片為台積電獨家代工,下一代也還是會交給台積電;另外,聯發科3奈米產品也已在台積電投片,3 奈米車用旗艦晶片也將於2025年進入量產階段。
責任編輯:陳奭璁