南韓KIEP預測　中國有望主導功率半導體產業

KIEP示警，中國有望在未來5~10年內於功率半導體領域搶下領先地位。法新社

隨著功率半導體廣泛被用於電動車（EV）、能源儲存系統（ESS）等領域，新一代功率半導體的高成長潛力被外界關注。而南韓官方研究機構對外經濟政策研究院（KIEP）最新報告不僅分析中美角力現況，亦預測中國在新一代功率半導體領域中，有望在未來5~10年內成為領導者。

據韓媒News 1報導，KIEP近日發表《中國半導體國產化推進現況與啟示》報告，其中預測中國將內化先進半導體設計力，未來或將採取「大量申請專利」方式防範，外界應持續關注電動車用碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新一代功率半導體的競爭力變化。

KIEP預測，中國有望在未來5~10年內於新一代功率半導體領域搶下領先地位。另外，瑞士、義大利企業正在中國重慶市建設半導體廠，後續動向值得持續關注。

事實上，美國自2022年10月起加強限制對中出口先進半導體、設備外，而後也拉攏日本、荷蘭限制對中國輸出先進半導體設備。然而在各界加壓之下，反而可能會催化中國加速自產半導體。

現階段，背靠中國政府資本的中國企業也正積極發展28奈米以上的成熟製程技術。從中長期角度來看，中國半導體設備市場的自產比重將提高。據KIEP統計，2022年中國半導體設備的自產率為35%，年增14個百分點。

近期，北方華創、中微半導體等中國業者，通過中國政府投資、研究支援等方式快速提升技術實力，並幫助中國提高蝕刻、薄膜、曝光等製程領域之自產率。不過在曝光設備方面，中國自產率僅3%。雖然中國唯一的曝光設備企業上海微電子開發出DUV設備（ArF 90奈米），但技術水準與荷蘭ASML設備相差約15年。

儘管中國半導體設備的自產率逐漸提升，但中國半導體設備主要仍仰賴進口，因此在曝光、蝕刻與測試設備等方面較受出口管制影響。以2022年為基準，中國半導體設備進口佔比排名依序為日本、美國、新加坡、南韓與台灣，其中對日本半導體設備的進口依賴度高達37.2%。

另一方面，鑑於美國制裁手段較難防範IC設計領域，近期中國開始增加IC設計領域投資，中國企業在先進半導體的設計競爭力亦明顯增強。舉例來說，華為正在封裝、極紫外光（EUV）、半導體設計自動化（EDA）等領域申請專利；阿里巴巴、字節跳動、騰訊等中國科技巨擘，則著手設計以RISC-V為基礎的人工智慧（AI）晶片；壁仞科技先前曾公開高效能影像處理器（GPU）試製品。

責任編輯：王楨瑩