HPC先進封裝散熱需求高 材料通路均熱片訂單強強滾 智慧應用 影音
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HPC先進封裝散熱需求高 材料通路均熱片訂單強強滾

  • 何致中台北

HPC先進封裝對散熱基材需求強勁,台系業者看好美系龍頭前景。李建樑攝(資料照)
HPC先進封裝對散熱基材需求強勁,台系業者看好美系龍頭前景。李建樑攝(資料照)

高效運算(HPC)成為2023年重要話題,舉凡AI伺服器用的高階GPU,再到頻頻升級的一般伺服器、電競PC CPU,隨著先進製程與先進封裝技術的推進,運算能力持續增加。

與此同時,對於「散熱」需求也隨之增溫,近期各大先進封測、傳統封測代工(OSAT)廠釋出更多均熱片(Heat Sink)需求,包括手握美系GPU大客戶訂單的均熱片廠健策、打入日月光集團供應鏈的材料通路代理商利機等,都已經感受到HPC的「熱度」。

從材料代理通路業者產品分布來看,不管是傳統打線封裝(WB)、顯示驅動IC(DDI)封測相關材料等需求,第2季已經明顯優於第1季,與2022年相比,這類封測相關基材需求也回到2022年平均水準。

值得一提的是,均熱片成為封測材料中需求成長最顯著的品項,以利機企業為例,半導體封測大廠的高散熱需求強勁,帶動均熱片6月業績創下新高,月增超過4成,年成長也超過2成,後續更持續保有成長動能。

利機2023年上半營收約新台幣4.71億元,雖較2022年同期仍衰退2成,不過,2023年的營收回溫幅度已經漸漸看到逐季復甦的趨勢,目前看來也符合先前預期。

利機第2季也繳出23%季成長,從三大主力封測材料產品來看,DDI領域成長35%、傳統封測成長21%、半導體載板成長18%。

利機預期2023年下半業績表現將優於上半年,在散熱材料的需求維持強勁下,客戶持續推進車用/工控晶片領域,隨著比重逐步提升,全年仍有機會力拚成長。

利機與日月光集團合作深遠,雖然復甦還有待觀察,不過IDM客戶委外尋求封測代工的腳步不變,日系、歐系IDM後段產能的擴充幅度不大,日月光集團與旗下矽品、EMS廠環旭等,仍與國際品牌大廠有直接合作。

日月光集團旗下矽品操刀NVIDIA、超微(AMD)電競、伺服器CPU/GPU晶片封裝,也傳出最頂級的AI GPU部分先進封裝業務,由矽品等業者分食部分封裝流程訂單。

這一類的高階封測如覆晶封裝、先進封裝2.5D技術等,都需要更多散熱材料的奧援,有利於健策、利機等均熱片相關供應鏈業者營運向上。其中,健策更一口氣通吃NVIDIA、超微兩大美系供應鏈,2023年營運成長潛力可期。

以產能布局來看,由於超微封測夥伴包括中系通富微電、日月光集團等都因應客戶需求展開馬來西亞擴產計畫,健策也研擬規畫前進馬來西亞設廠。台系封測、散熱材料相關業者發言體系,強調不對特定客戶、單一廠商狀況作出公開評論。

責任編輯:朱原弘