盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產設備助力多芯片集成封裝項目擴張

江陰2023年7月20日2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱「盛合晶微」）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目如期完成並投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩步推進，跨入新的發展階段。

首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。值得一提的是，2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源於海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自於國產設備廠商。秉承堅持高精技術水准，保障一流生產品質，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內外優質客戶長期穩定高質量服務的要求。

首批設備搬入，意味著J2B廠房正式交付並轉入生產運營狀態，及時有力地保障公司產能擴張和進一步技術創新發展的需要。「我們將積極攜手國內供應商伙伴，同時繼續開放采購海外生產設備，確保供應鏈安全，努力提供讓國內外客戶放心滿意的、有韌性保障的代加工服務。」盛合晶微董事長兼CEO崔東先生表示。

「隨著二期項目推進和業務持續擴張，公司的整體采購規模預計將進一步提升，我們期盼與全球供應商共同推進更大規模和更高水平的合作！」供應鏈管理副總裁吳畏先生介紹稱。

關於盛合晶微：

盛合晶微半導體有限公司是采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造和多芯片集成加工服務企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，盛合晶微致力於向國內外客戶提供優質的中段硅片制造和測試服務，並進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構。