台積美日德建廠計畫各有危與機　美國確定賠錢　日、德應可維持獲利

半導體業者表示，美日德三地建廠計畫各有危與機，美國幾已確定是賠錢生意；日本、德國在台積電的底限堅持下，至少應可維持獲利，包括取得過半補助、合資夥伴分散營運風險及與多家汽車大廠、IDM業者展開長期合作關係。

面對半導體市況仍籠罩低迷氛圍，坦言面對景氣疲弱的台積電，近期頻傳3奈米製程良率不如預期、大客戶持續砍單，AI救援貢獻有限，及10月法說將再度下修全年展望等雜音。

加上德國建廠消息底定，接下來也將逐步進入折舊高峰期，使得市場對於台積電2024年業績能否大躍升開始存有疑慮。

半導體設備業者表示，半導體產業調整期已超過一年，最壞情況應該就這樣，2024年視供應鏈地位與實力，營運應會逐季重返正常成長軌道。台積電擁有龐大產能與7奈米以下先進製程技術等優勢，熬過下半年震盪期後，會是最快回溫的大廠。

值得注意的是，市場唱衰台積電海外擴產前景，但對台積電來說，已成既定事實，接下來最重要的事是將風險降至最低、獲利拉至最高。

據了解，日本熊本廠目前建廠進度順利，對於獲利掌控度也較高，除了來自政府將近一半的補助，也與Sony、電裝（Denso）合資降低營運風險及取得二大廠長約訂單。

事實上，日本政府在台積電決定建廠助力後，磁吸效應已帶動當地與海外半導體供應鏈全面進駐，打造「九州矽島」的目標可望實現，逐步重返半導體技術領先與製造大國榮耀。

而德國德勒斯登12吋廠將仿效熊本廠合資模式，攜手博世（Bosch ）、英飛凌（Infineon ）和恩智浦（ NXP）共同投資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），主要鎖定汽車和工業市場。

半導體設備業者表示，政府過半補助金額與合資模式，消弭台積電些許營運風險，對台積電來說，面對地緣政治風險，不得不去的情勢下，最終轉念全力衝刺車用市場。

儘管強悍工會、人才缺口與高昂水電等營運成本在前，台積電仍相信歐盟、德國政府與博世等合資夥伴應會全力解決，已確定2024年下半開始建廠，並於2027年底開始生產。

事實上，歐盟與德國政府心頭大石也暫時放下，若一切順利，台積電建廠將展現堆疊積木般的高效率，這也是歐盟與德國政府積極遊說台積電赴德設廠關鍵，台積電的技術實力與營運藍圖透明清晰，令人安心。

台積電決定在德建廠後，雖面對多方危機，但也希望能將機會放大，看長不看短，著眼長遠車用市場潛力，客戶因安規認證等限制轉單不易下，快速擴大在歐洲車用市場影響力。

目前包括英特爾（Intel）、格羅方德（GF）等也都陸續宣布建廠大計。對比台積電以28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米製程技術為主，英特爾則宣布德國馬德堡新建2座晶圓廠將採用Intel 20A製程，同時在波蘭弗羅茨瓦夫興建半導體組裝和測試工廠。

值得注意的是，英特爾在德國投資金額由170億歐元提升至300億美元，德國政府應會給予3分之1的補貼金，預期最快將在4~5年后量產。

而GF與意法半導體（STM）也攜手在法國打造18奈米晶圓廠，鎖定汽車、物聯網和工業領域；英飛凌也在德國投資50億歐元建廠，計劃2026年投產；碳化矽（SiC）大廠Wolfspeed也宣布在德國投資超過20億歐元建置8吋Sic晶圓廠，預計2027年投產。上述所有計畫建廠的業者，目前都已取得歐盟與當地政府補貼。

半導體設備業者表示，按目前各廠建置計畫來看，大致上未有直接競爭衝突，歐洲IDM廠也已不再推進製程技術，隨著車用電子製程持續推進，台積電聚焦28奈米以下訂單將維穩，來自IDM委外釋單可望擴大。

責任編輯：朱原弘