創新技術結合獨家服務機制 亞智科技助客戶順利導入FOPLP創新技術

亞智科技總經理林峻生表示，亞智科技深耕此FOPLP領域多年，已掌握多項創新技術，並建立起完善服務機制與專業團隊，可協助客戶順利導入新製程技術掌握市場新商機。亞智科技

兼具成本效益、高密度整合、高可靠性等優勢的FOPLP（面板級扇出型封裝）經過多年研發後，如今技術不僅趨於成熟，除車載外，也逐步擴大應用範圍，成為新世代射頻通訊晶片應用於低軌衛星的重要封裝製程。亞智科技（Manz）總經理林峻生表示，隨著成功案例陸續出現，FOPLP的市場需求將快速擴大，亞智科技深耕此領域多年，除了掌握多項創新技術，同時也有完善的服務機制與專業團隊，可與IDM（整合元件廠）、OSAT（委外封測代工廠）、面板廠、IC載板廠等業者共同開發，降低上線門檻，順利開始量產。

擁有自動化基因的亞智科技，自成立以來就專注於開發顯示器、高階IC載板等高科技電子產品生產設備，並在近10年前投入FOPLP技術研發。從2015年起，該公司就協助國內外多家半導體領域，知名大廠試產此一新世代封裝製程，從而累積起強大創新能量，尤其是FOPLP RDL濕製程設備及電鍍線，目前，也將高精度噴墨印刷技術導入，居業界領先地位。

林峻生指出，FOPLP RDL鍍膜均勻性與半導體元件效能息息相關，亞智科技優化後的FOPLP RDL電鍍線，整體電鍍銅均勻性可達92%，並可因應部分類別客戶如功率半導體廠商要求，將膜厚增加至100μm，電鍍電流則可高達5 ASD，相較於現有的1～2 ASD，可顯著提升鍍銅速度，讓月產能翻倍。高精度噴墨印刷技術則為亞智科技集團獨家開發，亞智科技將之應用於FOPLP製程，此技術可直接噴印具備功能性的導電或介質材料，減少製程工序，強化生產效率。

提供完善服務機制 亞智化身客戶最強夥伴

除了創新技術外，在技術驗證與導入層面，亞智科技也提供了完整服務機制。首先是亞智科技整合不同合作夥伴與技術的一站式製程設備解決方案，可確保客戶在設備交付後，快速進入量產階段，自動化的優勢使得整個製程更加協調和高效。第二是亞智科技可因應不鏽鋼材、玻璃、固態模封材料（Epoxy Molding Compound；EMC）等不同FOPLP基板材質，提供對應解決方案與服務，讓客戶可善用自身專業，選擇最合適的製程方案。

第三則是亞智科技在台灣建立的RDL實驗室，此實驗室配備了完整的先進設備，讓客戶在技術開發階段，先於此處測試、驗證，確認專案可行後再轉移到實際產線中，從而降低FOPLP上線門檻，順利進入量產規模。
該實驗室成立後，吸引了海內外客戶前來測試、驗證FOPLP製程技術，在測試過程中，亞智科技團隊也會提供技術服務，協助客戶縮短開發時程。

對於FOPLP發展，林峻生認為此技術已經過概念推廣與驗證試產，正進入實用導入階段，應用也隨之從車載延伸到衛星通訊，這進一步確認其商業化價值。林峻生點出，未來FOPLP需求浮現速度將比想像快，亞智科技已備妥強大技術能量與完善服務機制，將可協助不同類型客戶順利導入新世代封裝技術，掌握另一波市場新商機。