創意電子宣佈旗下5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證

創意電子展示全球第一款8.4 Gbps的HBM3控制器和實體層。採用台積電的7奈米、5 奈米和3奈米技術，建立了完備的2.5D/3D小晶片IP產品組合。創意電子

先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過 8.4 Gbps 矽驗證。此方案採用台積電領先業界的 CoWoS技術，以結合功能完善的HBM3控制器、實體層 IP，以及廠商HBM3記憶體。該平台已於2023年台積電北美技術論壇的合作夥伴展示區內公開展示。

自2020年起，許多客戶皆採用創意電子旗下的HBM控制器和實體層IP來進行HPC ASIC生產。而HBM記憶體廠商正持續將傳輸率和記憶體大小從HBM3提升至HBM3E/P，並在HBM4進一步加寬信號匯流排寬度。然而，在基本DRAM時序參數未改變的情況下，HBM控制器亦需不斷強化以提高匯流排利用率。創意電子的HBM3控制器可在隨機存取時，實現超過90%的匯流排利用率並保有低延遲性。

創意電子採用台積電5奈米技術的HBM3 IP已通過矽驗證，並已推出採用3奈米技術的HBM3 IP。此IP支援台積電的CoWoS-S 和 CoWoS-R，並可達到目前尚在規劃中的下一代HBM3E/P記憶體的速度。

鑑於Level 4自動駕駛電腦講求爆發性的運算能力，車用處理器紛紛開始採用2.5D小晶片架構和HBM3記憶體。在嚴苛的車用環境和高可靠性要求下，持續監控2.5D互連和替換故障通道都成為不可或缺的環節。創意電子在旗下的所有 HBM 和晶粒對晶粒介面測試晶片中整合了proteanTecs的運作狀況和效能監控解決方案。

ProteanTecs的技術現已通過創意電子5 奈米HBM3 IP完成8.4 Gbps速度的矽驗證。在現場作業資料傳輸期間，I/O訊號品質將持續受到監控，且不須任何再訓練或中斷傳輸。每個訊號通道都會個別進行監控，以先行識別和修復缺陷，從而避免其造成系統故障，並延長晶片使用壽命。

創意電子總經理戴尚義博士表示：「我們很榮幸能展示全球第一款8.4 Gbps的HBM3控制器和實體層。創意電子採用台積電的7奈米、5 奈米和3奈米技術，建立了完備的2.5D／3D小晶片IP產品組合。本公司將結合包括CoWoS、InFO和 TSMC-SoIC在內的多項台積電3DFabric技術設計專業，為客戶的人工智慧（AI）／高效能運算（HPC）／xPU／網路／先進駕駛輔助系統(ADAS)產品提供穩健且全方位的解決方案。」

創意電子技術長Igor Elkanovich提到：「我們在2.5D小晶片產品領域累積了深厚的製造經驗，不僅藉此定義出最嚴謹的驗證標準，更為旗下IP提供全方位的診斷功能，可滿足全球先進汽車製造商最嚴格的品質條件。使用HBM3、GLink-2.5D／UCIe及GLink-3D介面於2.5D與3D封裝的趨勢有助於日後研發出高度模組化、以小晶片為基礎且不受限於光罩尺寸的新一代處理器。」

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