三星將於2.5D封裝導入FOPLP 盼AI晶片代工、HBM一把抓
- 江承諭／綜合報導
傳三星電子（Samsung Electronics）正推動於人工智慧（AI）半導體生產製程中，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，致力強化封裝領域，做為追趕台積電的關鍵。韓媒ET News引述業界消息指出，三星半導體暨裝置解決方...
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