因應產業新技術需求 工研院高速PCB開發計畫送審
- 莊衍松／專訪
高速電腦、AI伺服器和資料中心耗電量驚人，微軟（Microsoft）和Meta正式合作，推動資料中心共封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）新架構，希望將光纖從交換機面板拉進內部的ASIC晶片組，達到節電和增速的目標。
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