Arm PC戰場熱絡 高通挑戰蘋果 NVIDIA+聯發科暗中佈陣
- 劉憲杰／夏威夷
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高通（Qualcomm）2023年的Snapdragon Summit發表會，比起過往幾年都是旗艦手機平台最受關注，2023年的重頭戲顯然都集中在搭載高通自研Oryon CPU的Snapdragon X Elite上。
由於新品現階段各類數據表現不俗，加上包括聯想、惠普（HP）等PC大廠都以影片方式站台，軟體則是和微軟緊密共同開發AI PC應用，高通的PC業務發展前景相當值得期待。
而這也意味著所謂的「Arm PC」市佔率有望跟著高通一起成長，且後續的競爭會愈來愈激烈，除了先行者蘋果（Apple）及高通之外，市場也傳出NVIDIA已經在和聯發科共同開發Arm PC的CPU產品線。
根據高通發表會的說法，Snapdragon X Elite的Oryon CPU是12核心設計，並強調在AI上的表現相當驚人，光是專門處理AI運算的NPU，TOPS就達到45，若加上CPU、GPU及Sensing Hub等其他也能參與AI運算的部分，TOPS最高能夠拉到75以上，要獨立處理參數13B以上的LLM模型也就綽綽有餘。
另外，由於採用的是4奈米製程技術，整體晶片的體積和功耗也都能為ODM業者在產品設計上，剩下更多空間來針對AI PC的散熱或記憶體需求進行加強。
以首次推出自研CPU的表現來說，高通跨出的這一步確實相當有氣勢，尤其在CPU效能與功耗的比較上，直接點名蘋果的M2 Max及英特爾（Intel）的第13代CPU產品 i9-13980HX來做對比，GPU也是直接和超微（AMD）的Ryzen 9 7940HS做對比，叫陣的意味非常濃厚。
高通此舉一方面宣示自己在Arm PC的技術累積，已經和蘋果達到至少平起平坐的程度，另一方面也證明自家產品在功耗上比起x86架構的競爭對手更為出色，而在軟體方面，由於高通已經和微軟針對Windows平台及AI應用Copilot進行深度合作，在軟體面也已經具備一定的競爭力。
高通Oryon CPU來勢洶洶，從ODM、OEM業者的態度也感受得到，不少廠商先前就已經表示，看好高通未來在AI PC領域的發展潛力，因此決定擴大合作關係，而高通2023年也多次和台系PC供應鏈業者進行深度的業務溝通及技術合作，為的就是要在AI PC這個大趨勢下，透過重新定義PC的精神，來擴大這塊業務的可能性。
當然高通的積極進取，對其他同業也會是競爭壓力，但也有部分PC相關供應鏈業者認為，高通這次Snapdragon X Elite的效能比較對象，其實都不算是最新的同代產品，無論是蘋果還是英特爾，都即將推出更新一代的平台。
尤其蘋果更在高通發表會期間宣布將在下週舉辦突襲發表會，從邀請函的各式細節以及實際的產品計畫來看，蘋果在下禮拜正式發布全新M3系列的可能性非常高，那高通本週發表會上提出的比較基準，參考價值可能就會受到挑戰。
另一方面，近日外媒也傳出NVIDIA可能和聯發科聯手打造Arm PC的CPU產品，這個合作很有可能是直接延續雙方在車用電子領域的合作，對此NVIDIA和聯發科都沒有正面回應相關傳聞。
確實，打從雙方在COMPUTEX 2023之前傳出會有合作發表的消息時，就有許多人猜測這是否會是聯發科切入AI PC的重點合作，即便最後合作的重點似乎放在了車用領域，但外界對於雙方在PC進一步結盟的猜測還是沒有間斷。
熟悉PC供應鏈業者則坦言，無論NVIDIA和聯發科是否有要在PC領域進一步深化合作關係，目前應該都還是早期階段，和蘋果及高通等已經穩定可以出貨的成熟產品線相比，還不到可以正面競爭的程度。
責任編輯：陳奭璁
