華邦跨入先進封裝布局 2H24攻向客製化AI商機
- 韓青秀/台北
AI熱潮推動先進封裝需求大增,記憶體廠華邦電總經理陳沛銘指出,華邦電展開AI技術布局,目前除了開發客製化記憶體Cube(客製化超高頻寬元件)產品線,並規劃進軍先進封裝市場,從Hybrid Bond封裝整合到系統單晶片(SoC),目前已有多家客戶進行試產或概念...
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