NAPMP計畫主管：美國先進封裝產能不足
- 陳端武／綜合外電
生成式AI帶動AI晶片及GPU供不應求，這兩種晶片都需要先進晶片封裝技術，對此，美國國家標準暨技術研究院（NIST）下屬國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program；NAPMP）主任Sub...
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