三星組封裝玻璃基板聯盟 只為不落後英特爾
- 江承諭／綜合報導
近年半導體市場除了先進製程競爭，封裝領域也成為焦點。三星集團（Samsung Group）各子公司為加速實現半導體封裝玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）商用化，將投入共同研發，以與先行投入的英特爾（Intel）競爭。
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議題精選－玻璃基板競局開跑
