每日椽真：中國PCB產業掀東南亞投資熱 | 三星HBM4與封裝戰略揭曉
- 陳奭璁
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早安。
原先預估2024年銷售表現可能不如預期的蘋果（Apple），在WWDC公布Apple Intelligence之後，引發使用者的高度興趣，也讓蘋果一改原先的預估，態度轉趨樂觀並對晶片啟動加單。蘋果的加單動作，讓2024年的旗艦手機競爭變得更加激烈。
三星電子（Samsung Electronics）在三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum 2024；SFF 2024）公開下一代製程藍圖，但半導體業界反應顯得有些冷淡。部分觀點認為，相較台積電、英特爾（Intel），三星不僅缺乏領先「武器」，矽光子、背面供電技術（BSPDN）等新技術，步伐也較緩慢。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
為了避免雞蛋放在同一個籃子的風險，台灣除了半導體之外，總統賴清德宣佈「五大信賴產業」還包括人工智慧、軍事工業、安全監控、次世代通訊。雖然生醫產業並未名列其中。
但賴清德提出「健康台灣」願景，將以嚴肅態度面對少子化、高齡化議題，運用人工智慧（AI）等創新科技支持生醫產業發展。
雖然KKCompany主要營運市場在日本，且台灣在軟體產業聚落跟日本相比並無明顯優勢，但KKCompany將堅持在台上市。
王献堂解釋，關鍵在於KKCompany具有使命感，想在台灣軟體產業扮演領頭羊，並在台灣促成軟體相關領域的產業聚落，儘管台灣在半導體、硬體領域相當有競爭力，但以中長期來看，如果沒有軟體相關應用的結合，僅有硬體不夠完整。
在全球貿易環境變化和海外訂單需求影響下，中國PCB產業正掀起出走東南亞投資熱潮，不斷接連企業宣布「出海」，在貿易壁壘背景下，出海顯然已是中國PCB廠家集體的生路，中國十大PCB廠家中至少已有7家落腳泰國布建生產基地。
2024年上半有世運、勝宏、駿亞等上市公司陸續赴東南亞，包括泰國、越南等地。四會富仕、澳弘、南亞新材、本川智能、生益等廠商也宣布設廠。目前初步統計，已有19家中國陸資PCB業者赴泰生產，更包括PCB大廠深南、滬電、東山精密等。
全球電動車市場成長趨緩，中國新能源車銷售「內強外乾」，外銷泰國等東南亞市場更為吃香；供應鏈業者也表示，中國新能源車內需仍有一定成長力道，但集中在特定品牌，整體來說，還是波動較大的市場。
中國新能源車供應鏈表示，中國新能源車出海阻礙重重，除了關稅壁壘等焦點之外，即便以高性價比為號招，但並非所有海外市場都願意買單。整體觀察下來，包含泰國在內等東南亞市場，才是中國新能源車海外銷售的重點市場。
三星電子（Samsung Electronics）身為整合元件廠（IDM），可自行進行記憶體、晶圓代工和封裝等業務。傳2025年三星將推出的第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4，打算以客製優化服務，透過IDM廠優勢，對HBM技術做出差異化。同時計劃強化下一代封裝技術開發，整合更多HBM。
綜合韓媒ZDNet Korea等，三星7月9日於首爾三成洞Coex，舉行南韓場次的三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）及三星先進晶圓代工生態系（Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE）活動，宣布以人工智慧（AI）為主軸的未來事業計畫。
責任編輯：陳奭璁
