中、美IC載板急起直追 有望造就供不應求景象
- 康瓊之／台北
在電動車（EV）、AI和高效運算（HPC）等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段，其中，對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。台灣電路板協會（TPCA）指出，2023年受到全球通...
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