美301對中國實施「雙重打擊」 地緣政治風險蔓延成熟晶圓廠
- 黃瓊文／評析
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美國拜登政府自2022~2024年間，針對中國先進晶片領域實施出口管制與技術封鎖，並於23日宣布啟動對其成熟製程展開301調查。美方此舉可謂雙箭齊發，透過尖端技術限制與針對量產成熟技術課稅，對中國實施「雙重打擊」。
美國意圖透過限制先進製程設備和核心技術，阻斷中國在高效能運算和人工智慧等領域的追趕步伐；而針對成熟製程晶片進行貿易調查及加徵關稅，意在削弱中國在規模化生產與全球市場中的競爭力，迫使供應鏈和國際資本向美國及盟友傾斜。
目前，業者一般將28奈米及以上的製程歸為成熟製程，包括28奈米、45/40奈米、65/55奈米、90奈米等主流12吋製程，以及0.13至0.5微米的8吋和6吋製程，甚至更早期的4/5吋製程，也都屬於此範圍。
這些成熟製程所生產的晶片約佔90%市場需求，涵蓋類比晶片、電源管理、MEMS感測器、藍牙、Wi-Fi、射頻前端晶片、功率半導體、MCU、光電晶片，以及如DSP、MPU等，應用領域廣泛，包括消費電子、通訊、醫療、工業、汽車電子與家電等，涉及的影響層面甚至比先進製程來得廣。
當前，成熟製程產業正面臨兩大挑戰：產能過剩與地緣政治緊張。
由於中國晶圓廠的快速擴張，產能過剩已對全球供應鏈帶來負面影響。根據中國半導體智庫芯謀的統計，截至2024年10月，中國12吋晶圓數量已達40座，建設中的產線還有約19座，規劃興建中的產線也還有11座，且重點多集中於成熟製程領域。
在美國限制先進製程投資後，中國主要晶圓代工廠大幅轉向成熟製程的擴充，導致產能過剩，引發價格競爭。美系整合元件廠（IDM）大廠如TI、ADI、Wolfspeed等，近年在中國市場頻頻遭遇本地低價競爭的壓力，導致要麼跟進降價競爭，要麼棄守中國本土市場的關鍵抉擇。
本土的晶圓廠受到美國聯手荷蘭等盟友對先進製程的禁令，投資重點已轉向成熟製程。包括中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成等領軍企業，以及廈門聯芯、深圳粵芯等新秀，均以本地客戶為主，產能擴張，加快本土替代化進程。
以中芯國際為例，有超過80%的訂單來自本土客戶，約20%來自歐美客戶，顯示中美脫鉤後，業務已高度本地化。
此外，外資和台資企業欲在中國市場銷售產品，亦多選擇在中國境內進行生產。例如，意法半導體宣布與華虹合作，計劃2025年在中國製造其40奈米MCU。
合肥晶合集成創辦人蔡國智也曾表示，中國晶圓廠在成熟製程大有可為，可以做到極限。合肥晶合更是當地京東方在顯示器DDI領域的重要代工廠。
中國不僅是全球最大的晶片消費國，同時也是主要終端電子產品的出口國。一部分晶片出口到越南、菲律賓、印尼、馬來西亞等地，於當地進行後段生產組裝。由於這些地區較不具備完整的IC設計與製造能力，對中國晶片供應依賴度頗高。
301調查和相關制裁措施一旦落地，將使中國晶圓代工廠的外銷訂單面臨更大挑戰；儘管本地訂單及外商落地生產的需求可部分填補缺口，但未來影響仍取決於美方政策的實施力道究竟有多大，說直接點，也就是關稅比例課得多高。
此外，台灣二線晶圓廠恐也將面臨更複雜的挑戰，特別是「NCNT」（No China，No Taiwan）的風向逐漸抬頭。所謂NCNT，指部分歐美客戶為了因應台海局勢風險，要求晶圓廠將生產基地排除中國及台灣，這也連帶促使如聯電、世界先進等晶圓廠選擇在新加坡擴建或新建工廠，以應對客戶要求。
拜登政府「臨去秋波」正在做球給川普，接下來也將重塑全球供應鏈格局，對晶圓廠而言，如何穩定客戶降低地緣政治風險，成為最迫切策略。同時，隨著成熟製程市場競爭日益加劇，未來可能也將出現二線晶圓廠間的整併與重組。
責任編輯：陳奭璁
