AI伺服器水冷散熱醞釀起飛 小小快接頭成大瓶頸
- 李立達／台北
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NVIDIA的Blackwell系列晶片AI伺服器出貨在即，供應鏈傳出，水冷散熱不可或缺的快接頭 （UQD）供貨吃緊，恐成為AI伺服器水冷散熱要起飛最主要的零件瓶頸。
伺服器ODM指出，NVIDIA的Blackwell系列晶片，包括B100、B200均將陸續在2024年開始出貨，至於GB200，將於2024年底至2025年才會開始量產。
ODM指出，目前B100、B200客戶多數仍採用氣冷散熱設計，然水冷散熱滲透率也在持續拉升，預估客戶導入的水冷散熱意願，將會隨著Blackwell晶片放量而拉升。
各家為了迎接即將而來的水冷散熱新紀元，正在積極擴產，散熱模組廠雙鴻的水冷板（coldplate）產能將從原本3萬片月產能，新增10倍到30萬片。
雙鴻因應客戶對地緣政治的產地要求，在泰國設置新廠，預計第3季啟動量產，除了在當地擴充水冷板產能外，也規劃在當地生產CDU（冷卻液分配裝置）與分歧管產能，規劃月產能約2~3千套。
散熱模組廠奇鋐，在日前法說會時指出，中國與越南廠水冷板模組月產能約11.5萬，若以水冷板計算，月產量約42萬片，年底前預計將在擴產5成。
CDU與分歧管也有擴產計畫，規劃CDU月產能約1,000台、分歧管年產能為3萬套。奇鋐強調，此為規劃產能，未來會視客戶訂單需求彈性調整。
散熱廠高力因應客戶在水冷散熱的產能需求，也在擴充中壢廠產能，預計CDM產能將從每月1,000櫃，到第3季底會拉升至2,000櫃，年底每月將再成長至4,000櫃，In-Row CDU，年底將達2,000台年產能。
上述各家都對水冷散熱需求抱持高度期待，主因包括運算坪效、中國、歐盟等地對資料中心PUE的規範等，而最重要的，還是NVIDIA掀開晶片廠對散熱規格的自我設限，全力衝刺運算效能所致。
然在各家期待水冷散熱時代來臨之際，快接頭卻成為醞釀起飛前的最大瓶頸，散熱模組廠指出，近期快接頭供貨傳出吃緊，目前水冷散熱比重僅低個位數，若未來拉升到雙位數，快接頭恐將一頭難求。
目前快接頭的供應商多數為歐美廠商，包括美國的Parker、CPC、瑞士的Staubli、丹麥的Danfoss及瑞典的CEJN，而台廠諸如連接線廠嘉澤也積極投入，並已送樣。
散熱模組廠諸如雙鴻、美超微（Supermicro）關係企業散熱廠大訊科技都直指，水冷散熱未來最缺的零組件是快接頭。大訊科技總經理梁見發指出，水冷散熱發展很快，但也由於發展太快，快接頭將會缺料。
梁見發指出，在水冷散熱零組件當中，最缺的是快接頭，因為水冷最忌諱漏水，而最容易漏水處，就是快接頭，不只有技術，相關廠商也都有專利保護，大訊科技也在研究，如何能夠突破專利。
業界指出，快接頭廠商不僅有專利保護，也需要經過層層驗證，包括OCP認證，以及客戶端的驗證，都需要時間，而既有歐美廠商又無意擴產，在水冷散熱快速發展過程中，將會是主要瓶頸。
Supermicro是水冷散熱跑最快的廠商之一。Supermicro創辦人暨執行長梁見後指出，水冷散熱過去30年，在伺服器市占率僅1%，然他估2025年滲透率將拉升到30%，可見其成長速度。
責任編輯：陳奭璁
