FOPLP為CoWoS後下個亮點 OSAT廠如何因應？
- 康瓊之／台北
生成式AI需求持續成長，未來手機都有望搭載AI應用，先進封裝成為半導體產業顯學，台積電董事長魏哲在法說會上直言，AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁。魏哲家預估，2024~2025年CoWoS產能均將倍增，台積電持續...
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