FOPLP為CoWoS後下個亮點 OSAT廠如何因應? 智慧應用 影音
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FOPLP為CoWoS後下個亮點 OSAT廠如何因應?

  • 康瓊之台北

生成式AI需求持續成長,未來手機都有望搭載AI應用,先進封裝成為半導體產業顯學,台積電董事長魏哲在法說會上直言,AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁。魏哲家預估,2024~2025年CoWoS產能均將倍增,台積電持續...

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