供應鏈推演美大選2情境　 台積化危為安三計　中國挫著等

距離11月5日的投票日只剩下3個多月，拜登退選所帶來的影響，各界看法不一。法新社

美國總統拜登（Joe Biden）如外界預期宣布退選，並支持副總統賀錦麗（Kamala Harris）對決川普（Donald Trump），後座力震撼全球政經界。

半導體供應鏈多認為，對台灣、台積電來說，賀錦麗當選，至少是維持現況的情境，而強打「美國利益優先」的川普，現在就已加劇美國政經不確定性，若選上，衝擊難以預估。

對台積電而言，川普公開受訪內容，讓台積電又成為箭靶，台積電應也開始沙盤推演，模擬美總統大選後的二大情境。

距離11月5日的投票日只剩下3個多月，拜登退選所帶來的影響，各界看法不一，使得金融市場動盪加劇，美國政局與外交政策更加詭譎不明。

供應鏈多認為，假設賀錦麗當選，在美中衝突及美國半導體製造重返榮耀等相關策略方面大多將延續拜登政策，對已與拜登政府已有溝通基礎的台灣、台積電來說是最安穩的情境。

而如果是川普選上，衝擊則難預估，主要是目前處於選前最為亢奮時期，選舉語言話術必須誇張聳動才能圈粉，其主打「美國利益優先」，近期「台積電搶走了美國的晶片生意，且認為台灣應向美國付保護費。」的受訪內容，自動吸引美國至上的選民。

供應鏈進一步指出，歷經2016年川普當選美國總統及發動美中貿易戰、2020年尋求連任卻輸給拜登，引發一連串爭議，到現在川普再度挑戰美國總統大任，8年來的震撼教育讓台積電對於自身處境已有高度認知，目前來看應也有擬定三計因應。

首先是近年重金聘請了專業政治公關人士，打通與華府政商界的溝通管道，先前董事改選，也延攬美國商務部供應鏈競爭力諮詢委員會副主席Ursula Burns擔任獨董，助力台積電更為了解美國政策。

二則是晶圓製造2.0：面對美11月大選，台積電應早已進行沙盤推演，由於拜登政府對於台積電較為了解，也明白台積電在全球半導體產業的地位，因此台積電拆彈方案係以川普為主。

包括法說會上首度宣布的晶圓製造2.0，重新定義晶圓製造產業，除了既有晶圓代工外，再加入了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造外的整合元件製造商。

在此新定義下，2023年台積電在晶圓製造2.0（邏輯半導體製造）市佔率修正為28% 原先各調研機構估算為6成市佔，2024年則會持續增加。此舉也希望降低川普等各方對其高市佔的寡佔印象，同時未來還有一大段成長空間。

三則是成為美國半導體產能糧倉。供應鏈進一步指出，事實上，如果川普幕僚團隊深入了解，也應該清楚台灣、台積電在這6年來已選邊站。

此外，台積電並非搶走美國的晶片生意，反而是美國晶片業者的小幫手，蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、NVIDIA、超微（AMD）、英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、微軟（Microsoft）、Google與AWS等都是台積電的客戶，台積電是專業代工，完全不與客戶比拚爭利。

擔憂美國半導體製造能力的川普，時任總統時就力邀台積電赴美設廠，台積電最終也答應且克服萬難，亞利桑那州一廠4奈米製程進度已開始已建置Mini line，預估2025年第2季開始量產，月產能逐季拉升，至2026年首季約3萬片。

二廠預計最快2026年下半move-in，除了原先宣布的3奈米，也會導入2奈米製程技術，預計2027年底4/3奈米月產能合計約5萬片，2奈米則於2028年開始生產。

台積電也宣布第3座廠建置計畫，預計2030年前導入2奈米或以下先進製程技術。

對台積電來說，所有的產能建置與製程推進都已達美方要求，是被動的一方，現在就看美國政府與晶片大客戶是否願意下單；台積電並未搶走美國晶片生意，而是助力美系客戶生產。

以毛利率來看，台積電必須不斷蓋廠、推進製程技術，長期毛利率目標是53%，在台積電提供最佳性價比的製程技術代工下，助力目前最大客戶蘋果首季毛利率為46.58％，高通達56.27%，博通達62.7%，NVIDIA更是高達78.35%，

台積電全力助攻美國拉升美國本土產能，對比英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）與三星電子（Samsung Electronics）等，台積電的建廠高效率與領先製程技術明顯高於眾廠。

事實上，美國本身製造業就不盛行，優秀年輕人才都期盼進入網路軟體與金融等產業，美國建置半導體晶圓廠更是成本高昂、勞動力短缺。

川普日前的「台積電搶走了美國的晶片生意」回應，應是心直口快的選舉話術，待11月大選激情過後，勢將回到現實，不論是川普或是賀錦麗當選，台積電對於兩陣營的要求都已做好做滿，總不能叫台積電總部、先進製程技術移至美國。

台積電現在的解危之道就是「低調再低調」，重新計算市佔就是方法之一，接下來就是不再在公開場合主動提及領導地位，讓出些許空間給三星、英特爾表演。

另一方面，對中國來說，川普與賀錦麗不論誰當選，對其半導體自主化將持續壓制，包括華為，以及中國本土AI晶片、HBM業者、先進封裝大廠，都將是下一個封鎖目標。

責任編輯：陳奭璁