玻璃基板成FOPLP重要戰略物資 台積電尺寸傳改弦易轍

以目前液晶面板的玻璃基板供應商而言，多數掌握在美、日業者手中，其中，美商康寧是全球最大的玻璃基板供應商。李建樑攝

台積電開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術進行晶片封裝，引爆業界對FOPLP的高度關注。

供應鏈傳出，台積電的玻璃基板尺寸原本選擇的是515x510mm，但最近改弦易轍，定案的新尺寸跟日月光相同，後續將牽動整體產業鏈的新變化。

FOPLP技術是FOWLP技術的延伸，因為採用了更大的面板，因此可以量產出數倍於300毫米矽晶圓晶片的封裝產品，其Panel載板可以採用PCB或者是液晶面板用的玻璃載板。

以目前液晶面板的玻璃基板供應商而言，多數掌握在美、日業者手中，其中，美商康寧是全球最大的玻璃基板供應商；另外，像是艾杰旭（AGC）和電氣硝子（NEG）等日本業者，也是重要的玻璃基板供應商。業界推測，台積電的FOPLP玻璃基板合作對象，康寧應該會是首選。

而以玻璃基板尺寸來看，目前各家已涉入FOPLP封裝業務的廠商發展也不太一樣，但大致可區分為幾種規格，包括：300x300mm、515x510mm、600x600mm、620x750mm等。

其中，515x510mm主要採用者包括有力成、矽品等，日月光除了採用300x300mm尺寸外，也採用了600x600mm的玻璃基板規格。

供應鏈業者指出，台積電本來選擇的玻璃基板尺寸是515x510mm，但最近新定案的版本則是600x600mm，與日月光相同。台積電對此表示不評論傳聞。

至於目前全球最大尺寸的FOPLP廠，則是由面板華麗轉身為半導體廠商的群創，其玻璃基板規格為620x750mm，群創的先進封裝廠前身是最古老的3.5代面板廠，同時也是其「起家厝」，地點位於台南。

群創在關閉3.5代面板廠後，利用TFT製程技術導入FOPLP，跨足半導體晶片封裝領域。

值得一提的是，3.5代面板廠約有6成的製程是可以與FOPLP共用的，同時面板與先進封裝的工程師技能也可以轉換，未來，群創將成為匯聚半導體與面板於一身的廠家，同時也是業界首創的全球第一條面板產線轉型封裝應用的案例。

群創積極發展FOPLP，目前已拿下恩智浦（NXP）和意法半導體（STM）車用與電源管理IC 訂單，原本期預計在2024年下半量產，但還未量產產能就已經滿了，群創計畫啟動二期，估計有望在2025年量產。

群創也因為成為FOPLP的指標型業者，旗下已經停產的5.5代面板廠，近期市場傳出，美光（Micron）與台積電都對該廠有興趣，有望進一步展開合作，不過相關業者均不評論市場傳言。

業者指出，由於載板隨著IC越來越大，會產生翹曲的問題，玻璃的電性較佳，另外，與目前的載板相比，玻璃在物理與化學特性上都有優勢，不過，玻璃還是有其缺點，像是容易破碎或是加工難度較高等都是問題。

玻璃基板雖然是發展FOPLP的重要戰略物資，但相關業者認為，影響FOPLP進程的關鍵技術know-how還是掌握在英特爾（Intel）、台積電等廠商手中。

英特爾認為，預估要2026~2030年才會量產；而台積電董事長魏哲家也認為，FOPLP技術尚未成熟，認為至少也要3年後才有機會量產，但到時候台積電則會準備就緒。

業界認為，群創有機會搶先量產，主要是其目前以生產成熟製程的PMIC為主，後續還需要進一步發展，才有機會朝AI GPU等級的FOPLP方向前進。

玻璃業者指出，無論是用在FOPLP或是LCD面板上的玻璃都是一樣的，因為基本上都是通訊的介質，由於LCD面板的玻璃純度已經很高，但半導體的要求更高，因此仍會進行強化與調整，但玻璃的本質仍在。

另外，值得一提的是，半導體產業的cost down壓力不像面板產業來得大，也因為兩個產業競爭環境不同，在投資新技術與新製程上，半導體廠商顯得更加「大方」些，因此雖然先進製程的封裝要量產還要一段時間，但現階段玻璃業者已經磨刀霍霍，積極為FOPLP新商機展開布局。

責任編輯：陳奭璁