每日椽真：童子賢：糾結缺電是低層次問題 | 國產車新政考驗來襲
- 朱原弘
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早安。
在NVIDIA不斷催促下，台積電不僅釋出已投入FOPLP領域，接下來也將重啟先前擱置的玻璃基板技術，與早已投入此技術研發10年的英特爾正面對決。
而不只台積電、英特爾，三星與華為也磨刀霍霍備戰，此一龐大封裝設備材料升級更新商機，吸引全球設備產業鏈展開部署搶單，台廠迅速成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，螞蟻雄兵搶食大廠訂單。
另供應鏈業者透露，iPhone 16最大變革，是從iPhone15 Pro Max實現的5~ 6倍光學變焦下放到Pro系列。市場預期，強項在全塑膠鏡片的光學雙雄大立光、玉晶光，將以混合鏡頭（G+P）作為解決方案。
此外，鏡頭周圍值得留意的是零組件的配置，還有閃光燈（Flash）及光達掃描器（LiDAR Scanner），產業人士表示，這是蘋果為了下個伸展台預做準備。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
供應鏈業者指出，未來幾年，先進封裝技術及產能將是AI晶片出貨成長的關鍵因素，而台積電的CoWoS產能擴充更是先進封裝產能關鍵，業界也提出面板級封裝（PLP）作為選擇之一。
布局面板級封裝設備10年，曾跨足PCB、面板設備的亞智科技（Manz）提到，面板級扇出型封裝（FOPLP）技術是半導體封裝中的一項重要發展技術，透過使用多層內導線結構，將數個晶片整合到封裝體中，達到產品高效能、體積小的兩大要求。
隨著時序進入法說會與新車發表旺季，DIGITIMES也詢問與整理包含裕隆、和泰汽車（以下簡稱和泰車）、三陽工業旗下代理南韓品牌現代汽車（Hyundai Motor）的南陽實業對於新政策之看法與應對措施。
首先，裕隆汽車承接26日同集團的中華汽車說法指出，全力配合政府新政策，並遵循法規要求，在國產化供應鏈持續與供應商密切合作，提升在地化自製率與生產能力。
和碩董事長童子賢28日再度以國家氣候變遷對策委員會副召集人身分出席公開活動，並大談能源議題。
他笑著表示，雖然近期屢遭外界審視與批評，但他仍不諱言認為，現階段非核家園跟能源韌性是背道而馳，並直言，現階段社會大眾不該一直討論諸如缺不缺電這種「低層次」問題，各界應該提高格局關注更重要的事。
台灣處於關鍵戰略地位，近年在全球無人機非紅供應鏈商機中，台廠有機會獨佔關鍵位置。無人機大廠雷虎科技也力挺台廠表示，中國過去因政府支持發展而佔領無人機市場多年，且至今仍握有兩大關鍵模組技術。
雖然各國要在短時間內去紅挑戰不小，但台灣因本就善於製造與降低成本（cost down），如果發展有成，其實有機會在全球無人機市場中跟中國業者互別苗頭。
生成式AI效益能否從基礎建設擴至平台應用，脫離僅NVIDIA等少數業者大發利市的局面，是近期業界關注焦點。
蜂行資本認為，OpenAI等新創雖成長快速，市值總計還未超過單一最大雲端軟體業者，生成式AI仍處早期發展階段，產業營收結構有待改變、才能長期穩健發展。
過去數月以來，紅杉資本、高盛等機構相繼警示，科技巨擘積極採購GPU，NVIDIA成最大贏家，但GPU採購與衍生應用營收的差距愈來愈大。
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