每日椽真:黃仁勳3點釋疑Blackwell | Maybach純電SUV試駕 智慧應用 影音
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每日椽真:黃仁勳3點釋疑Blackwell | Maybach純電SUV試駕

  • 朱原弘

早安。

NVIDIA第2季財報(2QFY25)再次超越財測,一舉衝上300億美元大關,第3季展望維持成長態勢,整體表現完全達資優等級。但市場卻不捧場,直指NVIDIA業績成長幅度放緩,除了基期高之外,CSP大客戶需求不可能維持高檔,難以支撐NVIDIA維持高成長動能。

對此,半導體供應鏈表示,NVIDIA公布超標財報,但市場卻還是不滿意,扣上未來成長將收斂的看法。事實上,這只是為整體經濟景氣、全球股市疲弱尋找藉口。

半導體曁PCB設備大廠志聖,號召G2C+聯盟成員均豪、均華,29日在SEMICON Taiwan前舉行媒體茶敘,談論西部廊道鑽石鏈、Foundry2.0及先進封裝以及近期受到CoWoS產能不足因素,而業界開始討論的面板級封裝(PLP)市況與未來發展。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

因應中國出口管制 英特磊:銻化鎵出貨成長且原料備足

化合物半導體廠英特磊董事長高永中表示,2024年上半營收雖成長,但虧損擴大及毛利率下滑在於成本結構的差異,且目前正值擴廠期,相關成本支出提高,訂單則尚未貢獻營收。

高永中指出,2024上半年營收增加主要來自於銻化鎵出貨量成長,美國國防相關銻化鎵紅外磊晶晶片需求增加,英特磊現有的三台銻化鎵磊晶機台,將藉由預先規劃輪替維護,確保產能並如期交貨。

G2C市值4年成長4倍達800億元 AI、先進封裝釀商機

志聖總經理曁均華董事長梁又文表示,全球先進封裝擴廠停不了,現在只是開端,這對G2C來說是很大的商機。同時表示,Foundry 2.0概念一出來,顯示後段製程與前段同樣重要,這對台廠來說,是非常重要的切入點。

均豪董事長陳政興補充說明,目前觀察時至2026年,先進封裝產能才會供需平衡,這1~2年無論是半導體大廠擴廠或先進封裝製程變化愈來愈快,對G2C聯盟來說,都是很大的商機。

凌巨獨家OTFT技術起量 對下半年樂觀

全球首款採用OTFT有機薄膜電晶體技術的消費性電子產品Ledger Stax已開始出貨,台系中小尺寸面板廠凌巨科技是全球首家量產OTFT背板的廠商。

凌巨總經理杉本克己表示,OTFT除了冷錢包已出貨之外,也可應用在智慧穿戴與醫療等產品上,目前正在積極開發相關應用中。

賓士「地表上的頭等艙」 Maybach純電SUV強勢襲來

台灣賓士日前重磅推出旗下最高價的電動車款,即Maybach EQS 680 SUV,其建議售價為新台幣970萬元。若加上選配,一台車的價格便突破千萬的門檻,使高階純電SUV市場瞬間到達天花板。

DIGITIMES實際試駕這台被號稱是「地表上的頭等艙」Maybach EQS 680 SUV,為讀者整理其駕駛體驗與科技的新亮點。
 

黃仁勳3點釋疑 散熱廠心中大石暫消

NVIDIA是AI晶片霸主,其供貨變化,將牽一髮而動全身,Blackwell晶片遞延,不只散熱受影響,只是由於Blackwell將開啟水冷新時代,因此備受散熱廠關注。

首先是黃仁勳強調,第4季是Blackwell量產到客戶手中,而非開始出貨,此意味該晶片遞延的影響性有限,其次是,黃仁勳表示,Blackwell的需求強勁,AI沒有泡沫化的疑慮。


責任編輯:朱原弘