每日椽真：吳田玉：廣結善緣突破瓶頸 | 台IC設計逾4成採先進製程

早安。

AI晶片歷經了一年多的熱潮，現在市場對於AI模型和晶片算力之間的關聯有更多的理解，在此之中，有兩個新戰場被視為是雲端生成式AI的關鍵瓶頸，近期正吸引更多廠商加速開發新產品並推進到市場，其一是高頻寬記憶體（HBM），其二則是高速傳輸技術。

即將開展的2024年國際半導體展（SEMICON 2024）各類論壇中，不像往年都是NVIDIA、超微（AMD）等運算晶片大廠掛帥，2024年探討的話題更多圍繞在記憶體和高速傳輸技術上，可以看出業界關注的焦點愈來愈多元化。

另一方面，究竟英特爾開源節流的優先順序為何呢？哪些能放、哪些不能放？哪些能緩、哪些不能緩？

英特爾做為一家產品公司，顯然錯過了好幾次重大轉折點，Gelsinger和管理團隊顯然「過於樂觀」，脫離了客戶對其產品的需求，很可能是由於生成式AI引起的巨大變化。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

日月光投控執行長吳田玉在展前發表會上表示，從南韓同業願意前來SEMICON Taiwan，可以看出「Something is changing」。

如今半導體產業處於混沌時期，很難一眼窺見未來的樣貌，不過找到對的夥伴，贏的機會比過往大很多。若供應鏈能夠「廣結善緣」，在AI時代有望吃到更大塊的版圖。

2024年截至目前為止，中國電子紙平板市場共發布了34款新品，其中彩色產品的數量達到了9款，佔比為26.5%。
此外，在售的彩色電子紙平板機型數量僅為17個，2023年上半攀升至25個，而2024年上半則達到了32個。

除了Bigme的Galy採用元太的Gallery 3技術之外，其餘皆為Kaleido系列技術，其中有20款產品採用了Kaleido 3，特別是近期發表的新品無一例外。

Automotive News先前公布2024年全球汽車零組件供應商百強榜，中國企業一共上榜15家這一點固然吸睛，若觀察完整的榜單，也可以發現其中並無任何台系業者。

對此，與供應鏈業者交流的過程中，台系業者更加強調新興技術與材料開發之外，也充分發揮出敏銳的市場觀察能力。

NVIDIA表明Blackwell將在第4季量產，等同宣布伺服器水冷新時代即將來臨。有別於傳統氣冷，水冷散熱帶進了新的供應商，包括台灣民生水泵龍頭：大井泵浦及感測器龍頭：桓達科技，都是新生力軍。

不論是水對氣、水對水的水冷散熱模式，或浸沒式液冷散熱，都需要液體流動，只要有流動，就需要泵浦，目前大井泵浦已配合合作夥伴，在小量測試2款水泵設備。

經濟部官員表示，為了打造台灣成為半導體先進製程中心，經濟部已擬好計畫送立法院審議。其中為鼓勵業者發展先進製程晶片，經濟部提供補助，已有56家IC設計業者提出申請，申請經費合計約新台幣105.57億元。

截至目前已完成近50案技術審查作業，預計2024年9月底前公布核定補助名單。如果順利的話，台系IC設計業採用先進製程晶片產值佔比可提升至43%。

責任編輯：朱原弘