美光12層HBM3E送交客戶驗證 2025年邁向量產
- 蔡靜珊／綜合報導
人工智慧（AI）處理器市場蓬勃發展，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求成長。美光（Micron）表示，目前正在將可供製造的（production-capable）12層第五代高頻寬記憶體（HBM3E），送交給遍布AI生態系的重要業界合作夥伴，以進行驗證程序。
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