台灣SiC晶圓製造號角響起　有望成國際IDM新甘霖？

台灣SiC晶圓製造崛起，對國際IDM廠來說有加分效果。李建樑攝（資料照）

第三類半導體碳化矽（SiC）擁料為王恐成過去式。

台系SiC晶圓製造崛起，被視為全球SiC產業發展的新重頭戲，世界先進攜手漢磊SiC只是「好戲登場」初期，一旦整個SiC製造成形，可望為全球產業帶來新變局，尤其兩國集團（G2）發展將愈發鮮明。

供應鏈業者指出，外界看好的原因，主要仍是由台積電帶隊的第一類矽基（Si）晶圓製造的精華，被認為可以快速移植至SiC製造。尤其台灣已具聚落效應、人才、與國際設備及材料廠間的長期合作等，切入SiC有相對優勢。

延伸報導世界先進參與漢磊私募　合攻8吋SiC市場

遺憾的是，市場盛傳多時，台積電並無意願投入SiC，因為早期曾評估過，認為它的發展與太陽能相似，中國傾力扶持、假以時日將掌控整個關鍵料源，這不適合台積電的定位發展。

然而，第三類半導體最受矚即SiC、氮化鎵（GaN），這兩個在未來性的5G、AIoT、新能源、新能源車等相關應用領域，存在競合關係。台積電獨壓GaN，長期同樣會帶來產品組合不足的風險，所以，此時世界先進切入SiC，意義非凡。

世界先進入局，間接說明台積電在SiC非絕對性的缺席，而SiC老字號廠漢磊近年在新對手競相投入下，適時找到可共同升級8吋SiC的夥伴，也確保其搭上尺寸升級的未來商機。

再添入其他業者，包括傳聞正評估中的聯電、已投入的鴻海旗下鴻揚、中美晶旗下茂矽等，顯見台灣SiC晶圓製造已然號角響起。

對歐、美、日等整合元件廠（IDM）廠來說，台系SiC晶圓製造的崛起，同樣意義非凡。因為IDM廠的挑戰愈來愈多。

一是擁料擁天下恐成過去式。過往IDM廠掌控SiC基板供給的優勢，現下已被中系廠大軍壓境給打破。IDM廠將陷入局勢反轉的陣痛期，在成本考量下用了中系料源、同步也在扼殺IDM的自製料源。

二是中國一條龍模式正壯大。中國在龐大內需滋養、還有政府要求自給自足下，其SiC產業將從料源一路進軍到零組件及模組端，與國際IDM廠正面對決、正快速加大範圍。

目前該領域包括英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、安森美（Onsemi）、Wolfspeed、羅姆半導體（Rohm）等。更有甚者，中國電動車（EV）出海口、中系SiC廠更擁有地主隊優勢。

業者指出，長期來看，規模量產再到創造經濟效益，打成本戰，非歐、美、日等IDM業者的強項。

但台系廠的加入，在晶圓製造的品質、性價比優勢，卻可有效彌補IDM廠的缺點。實際上，這個發展模式，從現下矽的產業結構即可看出彼此間的相輔相成、默契十足。

當然，台灣會成為歐、美、日等最佳拍檔，除上述因素，台灣在功率零組件的著墨度，及終端出海口包括電動車、太陽能等掌控力相對有限，這讓IDM廠在合作上更無後顧之憂。

責任編輯：陳奭璁