美光啟動大規模人才招募 在台招攬新增20%、日本15%

美光營運展望轉佳，2024年下半啟動大規模招募，預計將徵才逾2,000名員工。李建樑攝（資料照）

記憶體大廠營運展望樂觀，美光科技（Micron）規劃將在台灣、日本大力推動人才招募。

其中，台灣因應HBM量產需求成長，未來12個月預計將朝聘超過2000名員工，相當新增近2成員工，而日本也預計2025會計年度內的新進人員將達日本所有員工數的15%。

美光表示，將著重於多元文化及國際化的人才引進，增加聘僱國際半導體人才及加強非傳統就業的招募管道。
 
美光近日在財報會議指出，2024~2025年HBM產能全部已經銷售一空，看好2025年度將可望創下歷史新高的樂觀看法。

台灣董事長盧東暉表示，台灣作為美光最大DRAM生產據點以及研發重鎮，繼1β製程DRAM在日本量產後，台灣的1β DRAM進入量產快速爬坡期，將成為2025年最主打的最先進DRAM製程，緊接著1γ製程也將在2025年上半開始量產。

為了因應營運成長目標，近日台灣美光已陸續釋出上百項職缺，除了台中、桃園廠區外，在日前收購友達台南廠後，目前也開始招募台南廠務擴建人員等。

盧東暉表示，台灣美光員工目前約1.1萬名，未來將需要增聘大量人才，根據目前規劃，將在未來12個月內可望超聘2,000多名員工，不僅是前段製程，也包括後段封裝、企業營運及全球團隊等。

美光近來擴大加碼日本投資，預計廣島建設新DRAM工廠，並引入極紫外光刻設備（EUV），計劃2026年動工。

美光科技亞洲人力資源策略暨招募副總裁Cher Whee Sim表示，在日本將強調DEI（多樣性、公平性與包容性）聘雇模式，尤其著重於女性和國際新聘人才，預計在2025會計年度內，新進人員將達日本所有員工數的15%，而美光在台灣和日本的徵才策略與當地的營運規劃及人力需求相符

近年來半導體產業面臨人才荒，美光表示，台灣地區的人才招募不僅會持續增加實習與留用人員的名額，還將強化非傳統就業路徑的招募，也就是將鼓勵非傳統理工科系畢業生透過外部技能培訓或證照資格進入半導體產業，將帶來更多元的人才組合。

此外，將積極招募海外的半導體人才，因此在台灣每年招募的畢業生中，有20%來自海外招募，長期而言，希望國際人才比重將占在台同仁約10%，招募國家包括越南、印尼和印度。

而日本的海外人才比重更高，預計每年招募的畢業生中，約35%來自海外，其中一大部分的徵才重點地區為中國、馬來西亞、台灣、印度和韓國，進一步提升其全球競爭力。

根據統計，近年來，美光在台灣與日本的新聘外籍員工比例顯著提升。以台灣為例，2024會計年度的新聘國際人才的比例已增至15%，相比2年前的比重約4%，大幅成長275%。在日本，美光預計到2025會計年度，將有半數的新聘大學畢業生來自海外，以凸顯美光積極推動國際化及多元文化的決心。

Cher Whee Sim表示，以多元性而言，美光在台灣員工約來自30個不同的國家，而日本的員工則有來自34個不同國家和地區，反映出美光在全球範圍內吸納多元人才的能力。

在招募大量外籍人才之時，國際員工需要融入當地文化與工作環境，美光透過內部員工資源團體（ERG）等，協助外籍新進員工適應當地生活和工作環境，並提供到職輔助體系，確保外籍員工能夠順利過渡到當地工作環境。

責任編輯：陳奭璁