台亞研發非接觸式血糖感測晶片 A+計畫補助入袋 智慧應用 影音
vishay
DTechforum

台亞研發非接觸式血糖感測晶片 A+計畫補助入袋

  • 韓青秀台北

台亞半導體宣布,旗下上亞科技、星亞視覺、和亞智慧、晉弘科技與台北醫學大學等共同申請「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」,針對非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發,通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫審查,獲得新台幣9,500 萬元補助款。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)