Rapidus聯手電裝等晶片業者 統一先進晶片軟體設計方式
- 江仁傑/綜合報導
目標量產2奈米晶片的Rapidus,與日本汽車零組件最大廠商電裝(Denso),及其他晶片廠商共8家業者,正籌組聯盟,將在設計先進晶片的設計方法上尋求統一,以加快AI與自動駕駛等先進晶片的研發。日經新聞(Nikkei)報導,國際半導體...
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