中系SiC基板兵荒馬亂 前段班也傳萌生退意？
- 黃女瑛／台北
第三類半導體碳化矽（SiC）基板2024年寫下歷史新篇章，從過往的供不應求、快速翻轉為供過於求，主因來自於中系廠主流6吋基板新產能大軍壓境，使全球各供應鏈都承受在降價的壓力下。中系SiC基板前段班天科合達、山東天岳、同光、爍科、三安等...
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