每日椽真:英特爾、AMD合體為何選在聯想的場合?| 8吋SiC未量產身價已如溜滑梯? 智慧應用 影音
太陽誘電microsite
Event

每日椽真:英特爾、AMD合體為何選在聯想的場合?| 8吋SiC未量產身價已如溜滑梯?

  • 陳奭璁

早安。

ASML最新財報,ASML淨訂單(net bookings)季減幅逾50%,並下修2025年營收範圍至300億~350億歐元,對此,DIGITIMES Research分析師林俊吉表示,部分可歸因於英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)暫緩其投資腳步使然。

Intel CEO Pat Gelsinger在自己X帳號貼出這張照片,不過AMD CEO Lisu Su的X帳號則用文字敘述雙方的合作,沒有照片。

Intel CEO Pat Gelsinger在自己X帳號貼出這張照片,不過AMD CEO Lisu Su的X帳號則用文字敘述雙方的合作,沒有照片。

他分析,雖然高頻寬記憶體(HBM)需求受惠AI大增,也引發投資潮,但林俊吉表示,由於HBM與整體記憶體市場相比雖然基期低成長快,但市場規模仍小了許多,因此HBM熱潮無法大大刺激ASML的表現

另外,黃仁勳於全球AI產業的強大影響力,也使得市場頻傳來台參訪謠言。伺服器供應鏈表示,黃仁勳實現先前很快會再來台承諾,如無意外,應會在2025年1月17日前後與家人及多位高層搭乘專機來台

最後,IC設計相關業者直言,英特爾和超微攜手合作,跨出非常大的一步,也顯現出x86陣營在Arm陣營的極限施壓下,確實產生非常大的危機感。不過,雙方合體選在中國PC大廠的場合宣布,也或許還有另一層意義。
 
 
 

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

微星搭上NVIDIA AI快車 獲H100/H200及Blackwell供貨

相較台既有伺服器與板卡對手群,先前在AI伺服器領域搶進攻勢稍緩的微星,過去半年來急踩油門,挾繪圖卡與電競NB,與華碩齊列全球市佔龍頭優勢,也取得NVIDIA合作機會且迅速擴編團隊,各類機款開始通過認證,原預期2025年中才會加入戰局,現則是大幅提前時程。

微星近日於OCP大會全面展示基於NVIDIA MGX架構的AI伺服器,展現強大企圖心,內部期望後發先至,AI伺服器產品線能成為獲利要角。

為蘋果AI而生 新iPad mini帶來哪4大升級?

蘋果(Apple)悄悄發布新一代iPad mini,為2021年來首次更新,主要為支援全新Apple Intelligence功能,升級為iPhone 15 Pro系列採用的A17 Pro晶片組。

根據9to5Mac、Apple Insider等媒體報導,除處理器升級外,第七代iPad mini也升級了連接技術,由前一代支援Wi-Fi 6升級為支援到Wi-Fi 6E,另也由藍牙5進一步升級為更新的藍牙5.3規格。

主流6吋SiC基板報價崩 8吋未量產身價已如溜滑梯

有鑑於第三類半導體碳化矽(SiC)主流6吋基板新產能大量開出,嚴重供過於求,價格崩盤讓絕大多數業者陷入賠錢銷售。而現下買家還不敢輕易出手撿便宜,因為預期價格還會再降。

這使得明日之星的8吋SiC基板,還沒到真正量產,2024年身價已快速下滑。尤其在中國的報價直落、彷彿坐上地獄溜滑梯。

盤點台灣綠電供給最大能耐 經濟部再提前瞻性目標

廠商投資設廠,最重要的生產要素之一就是電力,尤其是低碳和零碳的電力。全球氣候暖化嚴重,代工製造商必須符合要求,品牌客戶才能向消費者提供對地球友善的產品,台灣的電力及能源配比一直都是產業界極為關心的事項。

經濟部16日向立法院經濟委員會提交一份報告,台灣的再生能源主要就是太陽能、風力和地熱。過去國科會長期資助的海洋洋流(黑潮)並未列入,可見其技術仍不成熟,若冒然開發將具有極高的風險。

促使英特爾與超微宿敵牽手 共同抵禦的敵人是誰?

在聯想Tech World 2024大會上意外撮合了英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大廠聯手捍衛x86架構的未來。這一罕見合作,顯示兩大晶片「宿敵」在面對Arm、甚至RISC-V來勢洶洶挑戰時的不得不抱團抵禦「共同敵人」。

16日,英特爾和超微在Tech World上宣布成立新的x86生態系統顧問小組,稱旨在共同應對來自Arm架構的競爭壓力,保護x86平台的市場地位。

責任編輯:陳奭璁