SiC降價直逼GaN牆角 環球晶怎接雙重迴力鏢? 智慧應用 影音
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SiC降價直逼GaN牆角 環球晶怎接雙重迴力鏢?

  • 黃女瑛台北

第三類半導體碳化矽(SiC)基板因中系廠新產能大量開出,2024年陷入供過於求、價格直落,使可應用市場快速擴大,恐將直逼氮化鎵(GaN)至牆角,畢竟兩者在不少應用領域具競爭關係。全球第三大半導體矽晶圓廠的環球晶,已從主流第一類矽基(...

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