雲端大廠加速自研晶片導入 ASIC商機持續升溫 智慧應用 影音
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雲端大廠加速自研晶片導入 ASIC商機持續升溫

  • 劉憲杰台北

AWS本週在美國舉行大會,期間不僅宣布在雲端的發展狀況,對於自研晶片也有新的進展,新一代3奈米產品Trainium 3預計在2025年問世,外界普遍認定此晶片應該是由台系ASIC業者世芯操刀。與此同時,AWS也預計會和Marvell針...

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