群創找幫手 FOPLP技術上層樓
- 郭靜蓉／台北
群創光電與設備廠東捷、工研院三方技術合作，建立玻璃通孔（TGV）製程驗證系統，利用東捷、群創合作開發的光彈檢測系統，輔以超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導體大廠封裝測試，助力面板級扇出型封裝（FOPLP）後續產能提升。
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