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杜邦電子互連科技瞄準平坦化與玻璃載板鍍銅新材料掌握AI晶片發展契機

杜邦電子互連科技於TPCA 2024 Show期間與IMPACT大會上合作舉辦一場技術論壇的活動，這個以「下一代載板與封裝技術共創AI未來」為主題的論壇，聚焦於人工智慧與高功能運算（HPC）所激勵的先進封裝製程和細線路材料解決方案的發展進程，除了杜邦的兩位專家上台簡報之外，並同步邀請來自台積電、三星電子、臻鼎
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