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英飛凌推出矽功率晶圓 突破技術極限並進一步提高能源效率

繼宣布推出全球首款12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠之後,英飛凌科技股份有限公司再次在半導體技術領域取得新的里程碑。
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