中國半導體中外資產能消長　美國審批鬆綁難扭轉

南韓總統府辦公室於10月9日發出聲明，已接獲美國通知，將三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）中國工廠認定為「已核實終端用戶」（Validated End-User；VEU），此後兩廠進口美國晶片設備將無需「額外單獨審批程序」，接著傳出台積電也獲美國延展1年不需審批的消息，即便如此，未來中國半導體產能增長已非外資主導，而主要由中資業者投資所帶動了！

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目前中國半導體廠外資業者，主要包括韓資與台資業者。韓資包括三星西安廠與SK Hynix無錫廠、大連廠等12吋廠，三星西安廠月產能約25萬片，SK Hynix月產能分別是無錫廠21萬片及大連廠6萬片。台資包括台積電、聯電及力晶。以12吋廠來看，台積電南京廠與聯電廈門廠月產能各約3萬片，而以力晶轉投資的合肥晶合，月產能超過10萬片為最。

2022年合計外資業者產能約佔中國總產能的3分之1，三星與SK Hynix是主要貢獻者，兩家業者近年可說是帶動中國記憶體供應鏈的逐步成形；在晶圓代工方面，台積電與聯電規模不大，力晶是後進者，就發展時間與產業地位上，均不若自2000年起遍地開花的中芯國際。

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我認為未來數年外資廠產能成長將相對有限。

一是產能最大的三星西安廠與SK Hynix無錫廠產能已達原規劃目標，僅大連廠尚有月產4萬片的擴產空間。

二是美國對中國嚴格出口管制下，獲得美國建廠補助的台積電與三星，必須依循在中國擴產的限制規定：先進製程產能成長不得超過5%，成熟製程產能不得超過10%。在未來美國擴大打擊的風險下，預期與三星同為記憶體領導業者的SK Hynix，未來投資也會相對保守。

至於兩家成熟製程代工廠聯電及力晶，未來還是可能面臨美國對成熟製程加以管制的風險，聯電已規劃將廈門聯芯轉為獨資，要再大規模擴張可能性不高。相較之下，力晶與合肥官方合資的晶合集成，廠區規劃目標月產能是30萬片，又已於2023年5月在上海創業版掛牌，在官方與民間資本的挹注下，未來應會持續拉開與台積電與聯電在中國的產能差距。

另一方面，2022年中資業者產能約佔中國總產能的3分之2，兩家最大晶圓代工廠中，若合計8吋廠與12吋廠產能，中芯約當36萬片12吋晶圓，華虹（含華力）約當14.5萬片12吋晶圓。在記憶體方面，長江存儲與長鑫存儲大致都在月產10萬片12吋晶圓上下。

觀察中資業者擴產規畫，中芯新增產能來自於中芯深圳（Fab 16A/B）、中芯京城（B3）、中芯東方（上海臨港）、中芯西青（天津）、中芯集成（紹興）等5座12吋廠，除深圳廠產能目標為4萬片外，其他4座目標都是月產能10萬片。華虹增產能來自於無錫12吋廠，目前一期營運已達規畫產能，二期待擴，兩期合計產能可達18萬片。記憶體方面，長江存儲與長鑫存儲產能規畫目標都訂為月產30萬片12吋晶圓。

除此之外，中國接下來擴廠與新建廠新增產能規畫目標達月產5萬片12吋晶圓的業者，尚包括廣州粵芯、杭州積海、杭州富芯、上海格科半導體與廣州增芯等。

今年度上市的中資晶圓廠，包括華虹及紹興中芯集成，前者更成為今年迄今科創版最大的IPO案，另長江存儲預計也會於今年上市。此外，之前曾因弊案而中止一段時間的大基金二期，今年已重新啟動，除參與華虹公發外，也相繼注資長江存儲、士蘭微旗下的廈門士蘭明稼、華潤微旗下的潤鵬等。不論就政策與資金上，都為中資晶圓廠擴產提供強力支持。

接下來中資晶圓廠擴產的變數有二，一是重要製程機台本土化推進速度，二是是否美國為避免LED、太陽能面板、顯示器面板為中國後來居上主導的情況重演，進而限制中國成熟製程產能大規模擴張。

只要未被美國進一步「掐脖子」，那麼未來數年，中國業者的產能市佔不論在國內或在全球，都將有顯著提升！